[发明专利]树脂组合物及使用其制作的半固化片、层压板和层间绝缘膜

说明书

本发明公开了一种树脂组合物，以固体重量计，包括：(a)马来酰亚胺树脂：10~80份；(b)硅氧交联剂：10~80份；(c)引发剂：0.01~5份；(d)无机填料：0~60份；(e)阻燃剂：0~30份；本发明采用了硅氧交联剂，为马来酰亚胺树脂提供优异的介电性能的基础上，进一步解决了现有技术的聚丁二烯等碳氢树脂的粘结性不良、热膨胀性差、耐热不足以及与其他树脂的相容性差等问题。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物及使用其制作的半固化片、层压板和层间绝缘膜，属于电子材料技术领域。

背景技术

近年来，以个人电脑、服务器为首的信息终端机器以及因特网路由器、光通信等通信机器以高速来处理大容量的信息，电信号的高速化、高频化正在推进，因此提高传输速度和保持信号的完整性是高速高频产品关注的重点。而印制电路板材料对高速信号完整性的影响主要体现在信号损耗上，包括反射、趋肤效应以及介质损耗。尤其近年来，随着半导体用封装基板的小型化、薄型化，在部件安装封装装配时，存在因芯片与基板的热膨胀率之差而产生的翘曲变大的问题，从而要求低热膨胀化。

针对上述问题，现有技术中都是通过增加无机填料的填充量，然而，本领域技术人员已知，大量无机填料会引起由吸湿所致的绝缘可靠性降低、树脂-布线层的密合不足、压制成形不良等问题。

另一方面，聚丁二烯作为热塑性树脂，具有优异的介电性能(低的介电常数和低的损耗角正切)，因此，高频高性能印制线路板领域中采用聚丁二烯是理想选择。然而，在使用过程中发现，聚丁二烯存在以下问题：(1)半固化片(预浸料)的粘性高，不利于储存和使用；(2)和热固性树脂的相容性差，在层压过程中出现相分离，并从层压板中渗出，从而导致聚丁二烯的优异介电性能不能充分体现以及板材的耐热性、刚性及粘结性严重下降。

为了解决聚丁二烯的使用问题，日本专利JP2014101398中采用了聚苯醚改性聚丁二烯，改善了树脂组合物相容性问题，因此在树脂组合物中可以添加大量的无机填料，提高板材的刚性和热膨胀性能，但是大量的无机填料的加入严重影响了板材的粘结性和后续PCB的钻孔加工性。美国专利US6569943中使用了分子末端带有乙烯基的胺基改性的液体聚丁二烯树脂，添加大量的低分子量的单体二溴苯乙烯作为固化剂和稀释剂，浸渍玻璃纤维布制作成的电路基板，虽然介电性能很好，但是因为树脂体系在常温下是液体，不能制作成不粘手的半固化片，因此在板材的压制成型时，很难采用通用的半固化片叠卜工艺，工艺操作比较困难。日本专利JP2008133454中公开了含有未改性聚丁二烯和多马来酰亚胺的树脂组合物，该技术方案中因采用多马来酰亚胺树脂可以提高固化物的介电性能、粘结性和热膨胀性，但因采用未改性聚丁二烯，与多马来酰亚胺树脂混合过程中产生相容性不好的问题，影响板材的综合性能。

因此，开发一种树脂组合物，以及使用其制作的半固化片、层压板和层间绝缘膜，使其兼具优异的介电性能、耐热性、强度、韧性、低热膨胀率以及高粘结性，显然具有积极的现实意义。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种树脂组合物及使用其制作的半固化片、层压板和层间绝缘膜。

为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种树脂组合物，以固体重量计，包括：

(a)马来酰亚胺树脂：10～80份；

(b)硅氧交联剂：10～80份；

(c)引发剂：0.01～5份；

(d)无机填料：0～60份；

(e)阻燃剂：0～30份；

所述硅氧交联剂的结构式为：其中：

n为1～10的整数，