[发明专利]一种结构致密的导磁涂层及其制备方法

权利要求书

1.一种结构致密的导磁涂层，其作为层状涂层施涂在基材的表面上，其特征在于，所述导磁涂层由导磁金属粉末通过冷喷涂工艺制成，所述导磁涂层的孔隙率为0.05～0.5％，所述导磁金属选自Fe、Ni、Co和Fe-Si中的一种或几种的混合，或者所述导磁金属选自Fe、不锈钢、Co和Fe-Si中的一种或几种的混合，所述导磁涂层的厚度为0.1～0.6mm。

2.根据权利要求1所述一种结构致密的导磁涂层，其作为层状涂层施涂在基材的表面上，其特征在于，所述导磁涂层由冷喷涂工艺制成，所述导磁涂层的孔隙率为0.05～0.25％。

3.一种如权利要求1-2任一项所述的结构致密的导磁涂层的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：通过工作气体将导磁金属的粉末冷喷涂在待喷涂结构的表面。

4.根据权利要求3所述的结构致密的导磁涂层的制备方法，其特征在于，所述工作气体为空气、氦气、氮气中的一种或几种。

5.根据权利要求3所述的结构致密的导磁涂层的制备方法，其特征在于，所述冷喷涂的喷射压力为1～3.5Mpa。

6.根据权利要求3所述的结构致密的导磁涂层的制备方法，其特征在于，所述冷喷涂的喷射温度为573～1273K。

7.根据权利要求3所述的结构致密的导磁涂层的制备方法，其特征在于，所述冷喷涂的气体速度为1～2.4m³/min。

8.根据权利要求3所述的结构致密的导磁涂层的制备方法，其特征在于，所述冷喷涂的导磁粉末输送速度为5～15kg/h。

9.根据权利要求3所述的结构致密的导磁涂层的制备方法，其特征在于，所述冷喷涂的喷射距离为10～50mm。

10.根据权利要求3所述的结构致密的导磁涂层的制备方法，其特征在于，所述冷喷涂的消耗功率为15～55kW。

11.根据权利要求3至10任一项所述的结构致密的导磁涂层的制备方法，其特征在于，所述导磁金属的粉末粒度为1～50μm。

12.一种锅体，其特征在于，包括锅本体和如权利要求1-2任一项所述的导磁涂层，所述导磁涂层位于锅本体的外表面，且位于锅本体的侧壁的下部和/或底部上。

13.根据权利要求12所述的锅体，其特征在于，所述锅本体的材质为铝合金、不锈钢、高强陶瓷、高强玻璃中的一种或几种。

14.一种烹饪器具，其特征在于，包括电磁感应线圈和如权利要求12或13所述的锅体，所述电磁感应线圈和所述导磁涂层对应设置。

15.根据权利要求14所述的烹饪器具，其特征在于，所述电磁感应线圈往所述锅体的投影为投影区，所述投影区位于所述导磁涂层内，且所述投影区的区域边缘距离所述导磁涂层的边缘1mm以上。

16.根据权利要求14所述的烹饪器具，其特征在于，所述电磁感应线圈和所述导磁涂层外表面之间的间距小于10mm。