[发明专利]一种刚挠结合板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制备领域，尤其是指一种刚挠结合板的制作方法。

背景技术

刚挠结合板不是一种普通电路板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。

印制电路板行业，现有刚挠结合板挠性区制作方法是压合前将挠性区不流胶PP锣空，作开窗设计，压合后通过控深锣铣将未粘合硬板除去，形成挠性区。

如外层不是硬板，而是软板，则压合后挠性区软板会出现凹陷，刚性区与挠性区存在高低差，形成阶梯位。挠性区制作外层图形性时，阶梯位处感光干膜无法贴牢，存在缝隙。这种做法存在以下缺陷：

1.挠性区制作外层图形性时，阶梯位处感光干膜无法贴牢铜面，存在气泡，负片制作时，干膜作用是保护铜层不被药水侵蚀，因存在气泡，蚀刻药水渗入，铜层被蚀光，造成原本一条回路变成了开路。

2.正片制作时，干膜作用是防止铜层表面上锡，因存在气泡，锡液渗入沉积在铜层表面，蚀刻时锡层下方铜层无法被蚀刻(锡层抗蚀能力强)，残铜将原本相互独立线路相连，形成短路。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：1、避免阶梯位出现贴膜气泡；2、避免负片制作出现开路；3、避免正片制作出现短路。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法，包括开料→制作内层图形→内层蚀刻→内层AOI→激光切割→覆盖膜切割→贴覆盖膜→快速压合→挠性区制作外层图形→揭盖→棕化→后工序步骤，所述贴覆盖膜步骤为在硬板表面贴上覆盖膜,进而将所需形成的挠性区处垫高。

进一步的，所述贴覆盖膜步骤中，所贴覆盖膜的大小和形状与挠性区的大小和形状相同。

进一步的，所述贴覆盖膜步骤中，所贴的覆盖膜与用于粘合软板与硬板的不流胶PP厚度相同，以消除刚性区与挠性区的高度差。

进一步的，所述揭盖步骤中，除去部分硬板和与该硬板接触的覆盖膜，露出对应的软板，形成挠性区。

进一步的，所述揭盖步骤中，所述覆盖膜被完全除去，硬板上与所述覆盖膜相接触部分被完全除去。

进一步的，所述覆盖膜由PI层和胶层组成，所述胶层粘于硬板表面，所述PI层一面与所述胶层相粘。

进一步的，所述覆盖膜为兰胶或阻焊油墨或保护胶带。

进一步的，所述快速压合步骤中，所压合的各层间依次为硬板、不流胶PP和覆盖膜、软板，所述不流胶PP和覆盖膜位于同一层。

进一步的，所述制作外层图形步骤中，将感光干膜贴于软板的上表面，然后再进行曝光显影，形成所需外层图形。

本方案通过在硬板表面贴覆盖膜将挠性区垫高，同时使得覆盖膜与PP厚度相同，从而消除刚性区与挠性区之间的高低差。当进行外层图形制作时，在软板的表面进行平整贴膜就不会出现气泡，从而有效避免了开路或短路情况的出现。然后，在后续步骤揭盖时需形成挠性区的硬板与覆盖膜一同被锣去，露出所对应的软板，最终完成挠性区制作，得到刚挠结合板。这种刚挠板的制作方法可有效避免现有技术中先对挠性区进行开窗然后再压合锣空所导致的气泡、短路、开路等等缺陷情况的产生。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式详予说明。

本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于：包括开料→制作内层图形→内层蚀刻→内层AOI→激光切割→覆盖膜切割→贴覆盖膜→快速压合→制作外层图形→揭盖→棕化→后工序步骤，所述贴覆盖膜步骤为在硬板表面贴上覆盖膜,进而将所需形成的挠性区处垫高。

线路板的制作，多以开料作为起始工序。接着需要磨板，就是将原本相对光滑的铜面微蚀成相对粗糙以利于与所贴干膜之间的结合。所使用的清洁液与微蚀液是硫酸加双氧水。然后将感光干膜贴附于覆铜板表面。干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。干膜一般分为三层，一层是PE保护膜，中间是干膜层，另一个是PET保护层。PE层和PET层都只是起保护作用的在压膜前和显影前都有必须要去掉的，真正起作用的是中间一层干膜，它具有一定的粘性和良好的感光性。