[发明专利]一种高耐热CEM-1覆铜板的制备方法

说明书

本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种高耐热CEM‑1覆铜板的制备方法。本发明采用线性酚醛环氧树脂作为耐热型环氧树脂，采用硅微粉作为耐热填料，采用线性酚醛树脂作为固化剂，制得的覆铜板板材的耐热性达到288℃浮焊40s不分层、不起泡，耐热性有明显提高，可以用于无铅焊接制程，延长其使用寿命，且降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及一种覆铜板，尤其涉及一种高耐热CEM-1覆铜板的制备方法，属于覆铜板生产技术领域。

背景技术

2006年7月1日开始，欧盟两个指令(关于在电子电气产品中限制使用有害物质指令和关于报废电子电气产品指令)的正式实施，标志着全球电子业界将进入无铅焊接时代。无铅焊接时，由于热量大增，也就使焊料熔点比有铅者上升34～44℃，这要求覆铜板必须有更高的耐热性能。随着印制线路板(PCB)朝着高密度化、多层化和轻量化方向的发展,也要求覆铜板具有高的耐热性能。而现有的CEM-1覆铜板的耐热性不佳，无法达到使用要求。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种高耐热CEM-1覆铜板的制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种高耐热CEM-1覆铜板的制备方法，步骤如下：

(1)制备里料胶液：将20-35份低溴环氧树脂、15-20份桐油改性酚醛树脂、15-25份环氧树脂、2-5份三氧化二锑、5-10份硅微粉、20-25份线性酚醛树脂和60-70份溶剂混合，搅拌均匀；

(2)制备表料胶液：将25-35份线性酚醛树脂、55-65份低溴环氧树脂、10-15份酚醛环氧树脂、5-8份钛白粉、10-15份硅微粉和50-60份溶剂混合，搅拌均匀；

(3)将电子级玻纤布浸渍在步骤(2)制得的表料胶液中，在150-180℃条件下烘干，控制含胶量为50±1％，流动度为10±1％，得玻纤布浸胶料片；将木浆纸浸渍在步骤(1)制得的里料胶液中，在150-180℃条件下烘干，控制含胶量为60±1％，流动度为10±1％，得木浆纸浸胶料片；

(4)取若干张步骤(3)制得的玻纤布浸胶料片叠加在一起作为芯料，在芯料两面各覆上一张木浆纸浸胶料片，最后在双面各覆有一张铜箔或者在单面覆有一张铜箔，在160-180℃条件下热压90-130min，冷却，制得CEM-1覆铜板。

本发明的有益效果是：本发明采用线性酚醛环氧树脂作为耐热型环氧树脂，采用硅微粉作为耐热填料，采用线性酚醛树脂作为固化剂，制得的覆铜板板材的耐热性达到288℃浮焊40s不分层、不起泡，耐热性有明显提高，可以用于无铅焊接制程，延长其使用寿命，且降低了生产成本。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，步骤(1)中所述低溴环氧树脂的溴含量为22％～23％，环氧当量为380～390g/eq。

更进一步，所述的低溴环氧树脂为双酚A型低溴环氧树脂。

进一步，步骤(1)中所述的桐油改性酚醛树脂，是指桐油、苯酚、甲醛反应制得的高分子聚合物。

进一步，步骤(1)中所述的环氧树脂的环氧当量为185～208g/eq。

更进一步，所述的环氧树脂为E-51型环氧树脂。

进一步，步骤(1)中所述的溶剂为甲醇。

进一步，步骤(2)中所述低溴环氧树脂的溴含量为22％～23％，环氧当量为380～390g/eq。

进一步，步骤(2)中所述的酚醛环氧树脂的环氧当量为170～190g/eq。

更进一步，所述的酚醛环氧树脂为苯酚型酚醛环氧树脂。