[发明专利]压合设备及基板与外接电路的绑定方法在审
申请号: | 201611058672.3 | 申请日: | 2016-11-24 |
公开(公告)号: | CN106507594A | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 许欢 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/36 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设备 外接 电路 绑定 方法 | ||
【说明书】:
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