[发明专利]一种非接触温度测量系统在审
| 申请号： | 201611060267.5 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108120524A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 王波 | 申请（专利权）人： | 王波 |
| 主分类号： | G01K11/26 | 分类号： | G01K11/26 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 韩雪 |
| 地址： | 613100 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 叉指换能器 反射栅 非接触温度测量 输出换能器 输入换能器 温度传感器 射频开关 压电基体 读取器 天线 输入叉指换能器 氮化硅保护层 发射电路 接收电路 实时性好 天线连接 依次连接 同一端 溅射 两边 维护 | ||
1.一种非接触温度测量系统，其特征在于：包括温度传感器和读取器；所述温度传感器包括天线和压电基体；所述压电基体上设置有叉指换能器和反射栅；所述反射栅设置于叉指换能器两边；所述天线连接输入叉指换能器；所述读取器包括依次连接的发射电路、射频开关和接收电路，以及与射频开关连接的天线；所述反射栅和叉指换能器上溅射有氮化硅保护层。
2.根据权利要求1所述的非接触温度测量系统，其特征在于：所述发射电路包括信号源和射频功率放大电路；所述信号源采用SI4133芯片，所述射频功率放大电路采用的是射频功率放大芯片RF2155。
3.根据权利要求1所述的非接触温度测量系统，其特征在于：所述射频开关包括射频开关1、带通滤波器、功率放大器和射频开关2；所述射频开关1和射频开关2为OOK调制开关。
4.根据权利要求1所述的非接触温度测量系统，其特征在于：所述接收电路包括两级LNA组成的放大电路、一级可变增益放大器、混频电路和高速采样电路；所述LNA采用RF2361放大器芯片；所述可变增益放大器采用的是AD8367；所述混频电路采用混频芯片AD8343；所述高速采样电路采用ADC10065。
5.根据权利要求1所述的非接触温度测量系统，其特征在于：所述天线，采用的是螺旋天线，所述天线的中心频率为433MHz。
6.根据权利要求1所述的非接触温度测量系统，其特征在于：所述叉指换能器由交替连接在两个汇流条上的多条金属电极组成，所述金属电极包括真指和假指，真指和假指之间有间隙。
7.根据权利要求1所述的非接触温度测量系统，其特征在于：所述反射栅为金属薄膜，与叉指换能器平行设置。
8.根据权利要求1所述的非接触温度测量系统，其特征在于：所述温度传感器的制作方法包括以下几个步骤：
步骤一：晶片的研磨和清洗，采用超声波清洗；
步骤二：溅射金属薄膜；
步骤三：光刻，甩胶，曝光显影和腐蚀去胶；
步骤四：引线键合和SMD封装。
9.根据权利要求1所述的非接触温度测量系统，其特征在于：所述SMD封装方法包括：将压电基片粘合在陶瓷底座上；通过引线键合进行回路连接；利用金属焊接进行密封。
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