[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 201611061187.1 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108124382A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 孔尧;王香连;姜佳佳 | 申请（专利权）人： | 上海慧流云计算科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01R12/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200433 上海市杨*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 螺母 金属热熔 基板 金属接触点 安装孔 中空腔 连接端子 电连接 嵌置 电线 电路板 安装孔内壁 内螺纹连接 基板表面 基板固定 金属触点 金属螺栓 内螺纹 外壁 电路 占用 贯穿 应用 | ||
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板和金属热熔螺母，其中，
所述基板表面上设置有金属接触点；在所述金属接触点所在位置设置有至少一个安装孔，所述安装孔贯穿所述基板的两个表面；
所述金属热熔螺母内设置有中空腔，所述中空腔内设置有内螺纹；
所述金属热熔螺母嵌置在所述安装孔内，且所述金属热熔螺母的外壁与所述安装孔内壁相固定；所述金属热熔螺母与所述金属接触点电连接。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属热熔螺母安装后位于所述基板的两个表面之间。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述安装孔的中心线与所述基板的表面相垂直。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属热熔螺母的长度小于所述基板的厚度。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属热熔螺母内的中空腔为槽状结构。
6.根据权利要去1所述的电路板，其特征在于，所述金属热熔螺母的中空腔为通孔。
7.根据权利要去1所述的电路板，其特征在于，所述安装孔的一端开口处设置有内凹槽；
所述内凹槽的横截面的面积大于所述安装孔的横截面面积。
8.根据权利要去7所述的电路板，其特征在于，所述金属热熔螺母的中空腔的一端端面上设置有安装凸台；
所述安装凸台的平面与所述金属热熔螺母的中心线相垂直；
所述安装凸台的平面的横截面的面积等于所述内凹槽的横截面的面积，且所述安装凸台的厚度等于所述内凹槽的深度。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述安装凸台的外壁与所述内凹槽的内壁相固定。
10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属热熔螺母的外壁通过热熔胶与所述安装孔的内壁相固定。
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