[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

承载结构；

电子元件，其设于该承载结构上；

屏蔽件，其设于该承载结构上；

包覆层，其形成于该承载结构上，且包覆该电子元件与该屏蔽件，其中，该包覆层具有结合该承载结构的第一表面、相对该第一表面的第二表面与连接该第一表面及第二表面的侧面；以及

遮蔽层，其形成于该包覆层的第二表面上并电性连接该屏蔽件且未覆盖该包覆层的侧面。

2.如权利要求书1所述的电子封装件，其特征为，该承载结构为具有核心层的线路构造或无核心层的线路构造。

3.如权利要求书1所述的电子封装件，其特征为，该承载结构具有扇出型重布线路层。

4.如权利要求书1所述的电子封装件，其特征为，该承载结构上设有多个该电子元件，且至少二该电子元件之间设有该屏蔽件。

5.如权利要求书1所述的电子封装件，其特征为，该屏蔽件电性连接该承载结构。

6.如权利要求书1所述的电子封装件，其特征为，该屏蔽件位于该电子元件周围。

7.如权利要求书1所述的电子封装件，其特征为，该屏蔽件的部分表面外露于该包覆层的第二表面。

8.如权利要求书7所述的电子封装件，其特征为，该包覆层的第二表面上具有外露该屏蔽件的部分表面的凹部。

9.如权利要求书8所述的电子封装件，其特征为，该遮蔽层延伸至该凹部中，以接触该屏蔽件。

10.如权利要求书7所述的电子封装件，其特征为，该包覆层的第二表面齐平该屏蔽件外露的部分表面。

11.如权利要求书1所述的电子封装件，其特征为，该遮蔽层接触该屏蔽件。

12.如权利要求书1所述的电子封装件，其特征为，该遮蔽层为金属层、金属板或导电膜。

13.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：

设置电子元件与屏蔽件于一承载结构上；

形成包覆层于该承载结构上，以令该包覆层包覆该电子元件与屏蔽件，其中，该包覆层具有结合该承载结构的第一表面、相对该第一表面的第二表面与连接该第一表面及第二表面的侧面；以及

形成遮蔽层于该包覆层的第二表面上且未覆盖该包覆层的侧面，并令该遮蔽层电性连接该屏蔽件。

14.如权利要求书13所述的电子封装件的制法，其特征为，该承载结构为具有核心层的线路构造或无核心层的线路构造。

15.如权利要求书13所述的电子封装件的制法，其特征为，该承载结构具有扇出型重布线路层。

16.如权利要求书13所述的电子封装件的制法，其特征为，该承载结构上设有多个该电子元件，且至少二该电子元件之间设有该屏蔽件。

17.如权利要求书13所述的电子封装件的制法，其特征为，该屏蔽件电性连接该承载结构。

18.如权利要求书13所述的电子封装件的制法，其特征为，该屏蔽件位于该电子元件周围。

19.如权利要求书13所述的电子封装件的制法，其特征为，该屏蔽件的部分表面外露于该包覆层的第二表面。

20.如权利要求书19所述的电子封装件的制法，其特征为，该包覆层的第二表面上具有外露该屏蔽件的部分表面的凹部。