[发明专利]一种用于轨道交通工具的功率半导体模块

权利要求书

1.一种用于轨道交通工具的功率半导体模块，其特征在于，包括：

散热器，所述散热器具有与所述散热器的内腔连通的冷却质入口和冷却质出口，

设置在所述散热器上的衬板单元，所述衬板单元具有衬板以及固定设置在所述衬板上的功率半导体芯片，

其中，所述衬板接触式设置在所述散热器的表面上，

在所述衬板单元的上方设置低感母排，并且在所述低感母排与所述衬板单元之间设置功率端子，

所述功率端子包括功率端子主体、设置在所述功率端子主体上用于与所述低感母排接触式连接的上引脚，

所述上引脚构造为由所述功率端子主体向上突出的突出体，所述突出体上设置有台阶，所述突出体的台阶之上的自由端能插入到设置在所述低感母排上的连接孔中。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述衬板单元设置在所述散热器的第一侧面上。

3.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，所述低感母排包括直流正层、直流负层、交流层，以及设置在相邻的层之间和最外侧的层上的绝缘层，并且直流正层和直流负层向第一端延伸以形成插拔式接头。

4.根据权利要求3所述的功率半导体模块，其特征在于，所述功率端子还包括设置在所述功率端子主体上用于与所述衬板单元接触式连接的下引脚。

5.根据权利要求3所述的功率半导体模块，其特征在于，并在所述散热器的第一侧面上设置壳体组件以与所述散热器形成容纳腔，并在所述容纳腔内设置隔板将所述容纳腔分为第一容纳腔和第二容纳腔，在所述第一容纳腔中设置控制电路板，所述衬板单元、所述低感母排和所述功率端子设置在第二容纳腔中，且所述控制电路板构造为能与所述衬板单元信号连接。

6.根据权利要求5所述的功率半导体模块，其特征在于，在所述衬板的导电层上设置插针，所述插针穿过所述隔板与所述控制电路板连接。

7.根据权利要求5所述的功率半导体模块，其特征在于，所述交流层向第二端延伸以形成交流接口，并在所述交流接口处选择性设置与所述控制电路板信号连接的电流传感器。

8.根据权利要求5所述的功率半导体模块，其特征在于，还包括与所述控制电路板信号连接的温度传感器，所述温度传感器能设置在所述衬板单元上。

9.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，在所述散热器的第一端面上设置导向销，和/或在所述散热器的第三端面和与第三端面相对应的第四端面上设置导向槽。

10.根据权利要求1到9中任一项所述的功率半导体模块，其特征在于，所述衬板单元在所述散热器上呈矩阵式分布。

11.一种用于轨道交通工具的功率半导体模块，其特征在于，包括：

方形的散热器，所述散热器具有与所述散热器的内腔连通的冷却质入口和冷却质出口，

设置在所述散热器的第一侧面上的衬板单元，所述衬板单元具有衬板以及固定设置在所述衬板上的功率半导体芯片，其中，所述衬板接触式设置在所述散热器的第一侧面上，

设置在所述衬板单元的上方的低感母排，所述低感母排包括直流正层、直流负层、交流层，以及设置在相邻的层之间和最外侧的层上的绝缘层，并且直流正层和直流负层向第一端延伸以形成插拔式接头，所述交流层向第二端延伸以形成交流接口，

设置在所述低感母排与所述衬板单元之间的功率端子，

设置在所述散热器的第一侧面上的壳体组件，所述壳体组件与所述散热器形成容纳腔，并在所述容纳腔内设置隔板将所述容纳腔分为第一容纳腔和第二容纳腔，在所述第一容纳腔中设置控制电路板，所述衬板单元、所述低感母排和所述功率端子设置在第二容纳腔中，且所述控制电路板构造为能与所述衬板单元信号连接，并在所述交流接口处选择性设置与所述控制电路板信号连接的电流传感器，

设置在所述衬板的导电层上的插针，所述插针穿过所述隔板与所述控制电路板连接，

与所述控制电路板信号连接的温度传感器，所述温度传感器能设置在所述衬板单元上。