[发明专利]一种散热装置和电子设备

说明书

本发明实施例公开了一种散热装置和电子设备。所述散热装置包括：热电发生器、散热器和第一元件；所述散热器包括冷端和热端；所述热电发生器的第一端与所述散热器的热端贴合连接，用于吸收所述散热器的热端的热量；所述热电发生器的第二端与所述散热器的冷端贴合，以使所述第二端与所述第一端形成温度差；所述热电发生器，用于将所述第一端和所述第二端形成的温度差转换为电压，输出所述电压至所述第一元件，以使所述第一元件基于所述电压运行。

技术领域

本发明散热技术，具体涉及一种散热装置和电子设备。

背景技术

现有的电子设备中的中央处理器(CPU，Central Processing Unit)的散热方式，通常都是利用流体(例如空气或者液体)吸收以及携带CPU产生的热量排向电子设备外部。这种方式并未对CPU产生的热量进行回收利用。如果有这样一种处理方案，回收CPU产生的热量，基于回收的热量进行发电，产生的电能驱动风扇用于对热源进行冷却。然而，现有技术中，并未相关技术方案。

发明内容

为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供了一种散热装置和电子设备。

为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供了一种散热装置；所述散热装置包括：热电发生器、散热器和第一元件；所述散热器包括冷端和热端；所述热电发生器的第一端与所述散热器的热端贴合连接，用于吸收所述散热器的热端的热量；所述热电发生器的第二端与所述散热器的冷端贴合，以使所述第二端与所述第一端形成温度差；

所述热电发生器，用于将所述第一端和所述第二端形成的温度差转换为电压，输出所述电压至所述第一元件，以使所述第一元件基于所述电压运行。

上述方案中，所述热电发生器的材料为温差电优值系数达到预设阈值的材料。

上述方案中，所述温差电优值系数达到预设阈值的材料为以下材料的至少之一：半导体材料、纳米复合材料、生化材料。

上述方案中，所述第一元件为风扇；所述热电发生器输出电压至所述风扇，以驱动所述风扇转动。

上述方案中，所述风扇包括驱动马达；所述热电发生器的电压输出端与所述驱动马达的电压输入端电连接，以使所述驱动马达基于获得的电压驱动风扇转动。

上述方案中，所述风扇朝向下游元件。

本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括本发明实施例所述的散热装置；所述电子设备中还包括中央处理器(CPU)；所述散热装置中的散热器的热端与所述CPU贴合；所述散热器的冷端远离所述CPU。

上述方案中，所述电子设备的第一位置还包括第二元件，所述第二元件在运行过程中产生热量；

所述风扇设置在所述电子设备中的第二位置，以使所述风扇朝向所述第二元件。

上述方案中，所述散热器的热端和冷端分别为第一散热器和第二散热器；所述第一散热器为热管散热器；所述热管散热器的第一端与CPU贴合，以吸收CPU的热量；所述热管散热器的第一位置与所述热电发生器的第一端贴合连接；所述热管散热器的第二端设置散热翅片；

其中，所述第一位置靠近所述热管散热器的第一端。

上述方案中，所述电子设备还包括基板层；所述第二散热器的第一面与所述热电发生器中与第二端相对应的第二面贴合连接；所述热电发生器中与第一端相对应的第一面与所述基板层的第一面贴合连接；所述基板层的第二面与CPU贴合连接；

所述第二散热器的第二面设置散热翅片。