[发明专利]激光划片装置在审
申请号: | 201611069843.2 | 申请日: | 2016-11-28 |
公开(公告)号: | CN107116307A | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 金埈煐 | 申请(专利权)人: | 塔工程有限公司 |
主分类号: | B23K26/364 | 分类号: | B23K26/364;B23K26/402;B23K26/046 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 黄艳,李英艳 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 划片 装置 | ||
1.一种激光划片装置,其通过向基板发射激光束来在基板上执行划片操作,所述激光划片装置包括:
激光源,其产生激光束;以及
激光发射单元,其接收来自所述激光源的激光束,并将激光束发射到所述基板,
其中,所述激光发射单元包括光学元件,所述光学元件能改变发射到所述基板的激光束的焦距。
2.根据权利要求1所述的激光划片装置,其中,所述激光发射单元包括:
反射镜,其反射从所述激光源沿预定方向传播的激光束;
可变焦反射镜,其将由所述反射镜反射的激光束反射到所述基板,并且通过改变反射面的曲率来改变所述焦距;以及
聚光透镜,其聚集由所述可变焦反射镜反射的激光束。
3.根据权利要求2所述的激光划片装置,其中,所述可变焦反射镜所具有的反射面由呈阵列形式的多个微镜形成,并且所述反射面的曲率通过改变所述多个微镜的位置或角度而被改变。
4.根据权利要求2所述的激光划片装置,其中,所述可变焦反射镜包括:压力室,流体被供给到所述压力室中;反射面,其限定所述压力室的一个表面;以及阀,其将流体供给到所述压力室中,所述反射面的曲率根据所述压力室中的流体的量或压力来改变。
5.根据权利要求1所述的激光划片装置,其中,所述激光发射单元包括:
第二反射镜,其将从所述激光源传播的激光束反射到所述基板;以及
可变焦透镜,其位于由所述第二反射镜反射的激光束的光路中,并且改变焦点。
6.根据权利要求5所述的激光划片装置,其中,所述可变焦透镜由电活性聚合物制成。
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