[发明专利]一种耳机连接器和终端在审

专利信息
申请号: 201611074369.2 申请日: 2016-11-29
公开(公告)号: CN108123340A 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 张斌 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/02;H01R13/62
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 林锦澜
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 终端 耳机连接器 连接器本体 耳机 连接部件 连接机构 耳机插孔 底部连接 连接终端 终端结构 外部 进水
【权利要求书】:

1.一种耳机连接器,其特征在于,所述耳机连接器包括:连接部件和连接器本体;

所述连接部件与所述连接器本体的底部连接,所述连接器本体用于连接耳机,所述连接部件用于连接终端上的连接机构,以通过所述连接器本体和所述连接机构将所述耳机与所述终端进行连接;

其中,当所述耳机连接器连接在所述终端上时,所述耳机连接器位于所述终端的外部。

2.如权利要求1所述的耳机连接器,其特征在于,所述连接部件与所述连接机构的连接方式是磁性吸附连接。

3.如权利要求1所述的耳机连接器,其特征在于,所述连接器本体包括:传输机构和连接器外壳,所述传输机构包括多个传输端子;

所述传输机构安装在所述连接器外壳中,所述连接器外壳中设置有耳机插孔,所述耳机插孔用于插入所述耳机;

所述多个传输端子的一端用于在所述耳机连接器连接在所述终端上时与所述连接机构连接,所述多个传输端子的另一端用于在所述耳机插入所述耳机插孔时与所述耳机连接。

4.如权利要求3所述的耳机连接器,其特征在于,所述连接部件包括多个第一通孔,所述多个第一通孔与所述多个传输端子一一对应;

所述多个第一通孔用于使所述多个传输端子中每个传输端子穿过对应的第一通孔,以与所述连接机构连接。

5.一种终端,其特征在于,所述终端包括连接机构,所述连接机构用于与如权利要求1-4任一所述的耳机连接器连接。

6.如权利要求5所述的终端,其特征在于,所述连接机构包括:定位块和多个接线端子,所述定位块包括多个第二通孔,所述多个第二通孔与所述多个接线端子一一对应,且所述多个第二通孔的位置与所述连接部件包括的多个第一通孔的位置一一对应;

所述定位块设置在所述终端的指定位置,所述定位块用于连接所述耳机连接器包括的连接部件;

所述多个接线端子中的每个接线端子穿过对应的第二通孔,所述多个接线端子的一端分别与所述终端的主板连接,所述多个接线端子的另一端用于在所述耳机连接器连接在所述终端上时,与所述连接器本体包括的多个传输端子中对应的传输端子连接。

7.如权利要求6所述的终端,其特征在于,所述定位块与所述耳机连接器的连接方式是磁性吸附连接。

8.如权利要求6所述的终端,其特征在于,所述定位块为凹陷结构。

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