[发明专利]移动终端

说明书

本申请提供一种移动终端，包括：摄像头模组、前壳和显示屏，前壳包括金属支撑板；摄像头模组包括：具有支撑部的摄像头金属外壳、摄像头本体以及印制电路板PCB；摄像头本体固定在PCB上；摄像头金属外壳套设在摄像头本体上；金属支撑板上设置有第一通孔；摄像头模组下沉于第一通孔中，支撑部伸出与PCB电连接并固定在金属支撑板上，且PCB隔空位于显示屏之上。可见，本申请提供的移动终端的摄像头的突起高度较低。

技术领域

本申请涉及终端技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

随着各类终端产品的不断更新换代，移动终端机身的厚度越来越薄，但摄像头模组的厚度不易变薄，因此，导致摄像头往往会突出机身很多，如图1A所示(图1A为传统的摄像头突起示意图)。

图1B为传统的移动终端的摄像头组装结构示意图。如图1B所示，摄像头模组包括：摄像头本体a、摄像头金属外壳b以及印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)c。摄像头本体a固定在PCB c上，摄像头金属外壳b套设在摄像头本体a上；摄像头模组置于前壳的金属支撑板d之上，其中，前壳上设置有用于预固定摄像头模组的筋位e，且通过后壳的摄像头孔(图中未示出)对摄像头模组进行精确定位；金属支撑板d隔空位于显示屏f之上。为了防止静电干扰摄像头本体a的内部磁场以及防止静电击穿摄像头本体a的内部器件，需要对摄像头作静电防护措施，通常情况下，通过PCB c与金属支撑板d之间通过导电布g连接，以便静电通过导电布g流至金属支撑板d，不会对摄像头本体a造成干扰。进一步地，部分移动终端的整个摄像头金属外壳b上需要包裹导电布(图1B中未示出)再接到金属支撑板d上，以便静电通过导电布流至金属支撑板d。

如图1B所示，移动终端中摄像头模组所在部分的纵向总高度等于：摄像头模组高度、导电布g的厚度、金属支撑板d的厚度、显示屏f与金属支撑板d之间的间隙、显示屏f的厚度以及触摸屏h的厚度之和；可见，摄像头相比于移动终端机身的突起较明显。

发明内容

本申请提供一种移动终端，该移动终端的摄像头的突起高度较低。

第一方面，本申请提供一种移动终端，包括：摄像头模组、前壳和显示屏，前壳包括金属支撑板；

摄像头模组包括：具有支撑部的摄像头金属外壳、摄像头本体以及印制电路板PCB；摄像头本体固定在PCB上；摄像头金属外壳套设在摄像头本体上；

金属支撑板上设置有第一通孔；

摄像头模组下沉于第一通孔中，支撑部伸出与PCB电连接并固定在金属支撑板上，且PCB隔空位于显示屏之上。

本申请提供的移动终端，包括：摄像头模组、前壳和显示屏，前壳包括金属支撑板；其中，摄像头模组包括：具有支撑部的摄像头金属外壳、摄像头本体以及印制电路板PCB；摄像头本体固定在PCB上；摄像头金属外壳套设在摄像头本体上；金属支撑板上设置有第一通孔；摄像头模组下沉于第一通孔中，支撑部伸出与PCB电连接并固定在金属支撑板上，且PCB隔空位于显示屏之上。可见，通过摄像头模组下沉于金属支撑板上的第一通孔中，支撑部伸出与PCB电连接并固定在金属支撑板上，相比与传统移动终端，至少降低了位于摄像头模组底部的金属支撑板和金属支撑板上导电布对应的厚度之和；因此，本申请提供的移动终端的摄像头的突起高度较低。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A为传统的摄像头突起示意图；

图1B为传统的移动终端的摄像头组装结构示意图；

图2A为本申请实施例提供的移动终端的俯视结构示意图；