[发明专利]一种多源小功率低温等离子体聚合涂层装置及方法

权利要求书

1.一种多源小功率低温等离子体聚合涂层装置，其特征在于：在主真空室(1)壁上安装多个放电腔(2)，在每个放电腔(2)通往主真空室(1)的开口处安装一个平面接地栅网(3)，在每个放电腔(2)内靠近栅网(3)处安装多孔电极板(4)，多孔电极板(4)与栅网(3)平行并保持间隙，多孔电极板(4)通过绝缘支架(10)固定在放电腔(2)壁上，多孔电极板(4)通过导线(11)连接小功率高频电源(5)，多孔电极板(4)上均匀分布通孔，载体气体管路(6)和单体蒸汽管路(7)分别连接到每个放电腔(2)内，载体气体管路(6)和单体蒸汽管路(7)另一端分别连接到载体气体源和单体蒸汽源，真空排气管(8)连接到主真空室(1)内，真空排气管另一端连接到真空泵，待处理的基材(9)放在主真空室(1)内部，且位于放电腔(2)外部。

2.根据权利要求1所述的一种多源小功率低温等离子体聚合涂层装置，其特征在于：所述放电腔(2)为圆筒形，材质为金属，其直径范围是深度为30-150mm。

3.根据权利要求1所述的一种多源小功率低温等离子体聚合涂层装置，其特征在于：所述放电腔(2)相邻轴线之间的间距为70～400mm。

4.根据权利要求1所述的一种多源小功率低温等离子体聚合涂层装置，其特征在于：所述多孔电极板(4)与所述栅网(3)之间的间隙小于8mm。

5.根据权利要求1所述的一种多源小功率低温等离子体聚合涂层装置，其特征在于：所述多孔电极板(4)上分布的通孔直径是1～10mm，孔间距1～10mm。

6.根据权利要求1所述的一种多源小功率低温等离子体聚合涂层装置，其特征在于：所述的小功率高频电源(5)功率为5～100W，频率为20kHz～300MHz。

7.根据权利要求1所述的一种多源小功率低温等离子体聚合涂层装置，其特征在于：所述的真空排气管(8)连接到主真空室(1)上与放电腔(2)相对的内壁上。

8.一种如权利要求1所述的一种多源小功率低温等离子体聚合涂层装置进行涂层的方法，其特征在于：主要包括以下步骤：

(1)、在真空室(1)内放置待处理的基材(9)，开启真空泵将真空室(1)内真空度抽到1Pa以下；

(2)、开启载体气体管路(6)和单体蒸汽管路(7)，通入载体气体和单体蒸汽，维持真空室(1)内的真空度为2-30Pa；

(3)、开启小功率高频电源(5)，多孔电极板对放电腔壁放电，单体蒸汽发生聚合，聚合产物在载体气流带动下先后穿过多孔电极板上的小孔和栅网进入真空室并沉积在基材表面形成聚合物涂层。

9.根据权利要求8所述的一种多源小功率低温等离子体聚合涂层方法，其特征在于：所述载体气体为氩气或氦气中的一种或两种混合物。