[发明专利]一种可供液体绝缘介质浸渍的电容元件及电容器

说明书

本发明属于电容器领域，具体地说，涉及一种可供液体绝缘介质浸渍的电容元件及电容器，包括两电极材料层和设置于两电极材料层之间的聚酯薄膜和聚丙烯膜,所述聚丙烯膜具有粗糙表面，所述粗糙表面与所述聚酯薄膜相贴合设置，所述聚丙烯膜的粗糙表面吸附液体绝缘介质形成液体绝缘介质层，通过聚丙烯膜上设置粗糙表面，粗糙表面吸附作用使液体绝缘介质将聚酯薄膜与聚丙烯膜之间的间隙中的气体排出，吸附的液体绝缘介质形成了一层液体绝缘介质层，提高了电容元件的抗击穿能力和可浸渍性。

技术领域

本发明属于电容器领域，具体地说，涉及一种可供液体绝缘介质浸渍的电容元件及电容器。

背景技术

聚酯薄膜介电常数大，绝缘性能良好，在电容器领域广泛应用，但因其表面光滑，使用聚酯薄膜和金属箔直接卷绕的电容器无法被液体绝缘介质浸渍，而不能直接用于全膜电容器。聚丙烯薄膜绝缘性能和浸渍性能良好，但因其介电常数较小，用聚丙烯膜设计的全膜电容器储能密度低。可以采用聚酯薄膜和电容器纸复合介质结构改善了聚酯薄膜不易浸渍的特点，但电容器纸的击穿场强低，限制了产品场强选取，不能充分发挥聚酯薄膜的优势。

聚丙烯介电常数为负温度系数，单独用聚丙烯薄膜设计的电容器有较大温度漂移。聚酯薄膜和电容器纸介电常数为正温度系数，单独用聚酯薄膜或聚酯薄膜与纸复合结构的电容器电容量有较大的温度漂移。为了解决电容器电容量温度漂移问题，专利200520143569.X公告了一种聚酯薄膜和聚丙烯薄膜复合结构电容器，但它以聚酯薄膜或聚丙烯薄膜表面金属层作为电极，解决了温度漂移的问题，但是该复合结构的电容器不具有可浸渍性，无法用于制造油浸全膜电容器。

有鉴于此特提出本发明。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种可浸渍、低电容温度系数、高储能密度的电容。

为解决上述技术问题，本发明采用技术方案的基本构思是：

一种可供液体绝缘介质浸渍的电容元件,包括两电极材料层和设置于两电极材料层之间的聚酯薄膜和聚丙烯膜,所述聚丙烯膜具有粗糙表面，所述粗糙表面与所述聚酯薄膜相贴合设置，所述聚丙烯膜的粗糙表面吸附液体绝缘介质形成液体绝缘介质层。

通过在聚丙烯膜上设置粗糙表面，利用粗糙表面的吸附作用，使液体绝缘介质将聚酯薄膜与聚丙烯膜之间的间隙中的气体排出，吸附的液体绝缘介质形成了一层液体绝缘介质层，提高了电容元件的抗击穿能力；聚丙烯膜具有良好的绝缘性能，与电容器纸相比击穿场强高，能够应用于较高场强下，适用范围更广；该结构解决了聚酯薄膜不易浸渍的缺陷，使其应用在全膜电容器中，提高了全膜电容器储能密度。

所述两电极材料层之间设置一层聚酯薄膜，所述聚酯薄膜与所述任意一电极材料层之间设置聚丙烯膜，或者所述聚酯薄膜与两电极材料层之间分别设置聚丙烯膜，所述聚丙烯膜上与所述聚酯薄膜相贴合的一面为粗糙表面。

通过在电极之间设置一层聚酯薄膜，并在聚酯薄膜与电极材料之间设置聚丙烯膜，通过聚丙烯膜上的粗糙表面提高聚酯薄膜制得的全膜电容器的可浸渍性，使其能够应用于全膜电容器，提高了全膜电容器储能密度。

所述两电极材料层之间至少设置两层聚酯薄膜，相邻两层聚酯薄膜之间设有聚丙烯膜，所述聚丙烯膜的两侧面均为粗糙表面。

根据不同的电压需求，在两电极材料层之间至少设置两层聚酯薄膜，通过在任意相邻两层聚酯薄膜之间设有聚丙烯膜，使相邻两层聚酯薄膜不直接贴合，减少气体无法排除的可能，使由聚酯薄膜设计的全膜电容器符合要求。

所述聚酯薄膜与所述电极材料层之间设置聚丙烯膜，所述聚丙烯膜上至少与所述聚酯薄膜相贴合的一面为粗糙表面。

所述聚丙烯膜上与所述电极材料层相贴合的一面为粗糙表面。

通过在聚丙烯膜上与所述电极材料层相贴合的一面为粗糙表面，充分发挥聚丙烯膜的可浸渍性和绝缘性能。