[发明专利]软硬结合板结构在审
| 申请号： | 201611077907.3 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108076589A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘逸群;洪培豪;陈颖星;黄秋佩;蔡旻明;曾山一;李远智 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性线路板 基材 软硬结合板结构 图案化线路层 补强层 暴露区 导通孔 开口 补强基材 电性连接 基材设置 增强基材 结合度 可靠度 平整性 内埋 暴露 配置 | ||
1.一种软硬结合板结构，包括：
第一柔性线路板，包括至少一第一暴露区；
第一基材，设置于所述第一柔性线路板上，并包括第一开口，所述第一开口暴露所述第一暴露区；以及
第一补强层，内埋于所述第一基材，且所述第一补强层的硬度实值上大于所述第一基材的硬度；
第一图案化线路层，设置于所述第一基材上；以及
多个导通孔，经配置以电性连接所述第一图案化线路层及所述第一柔性线路板。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板结构，其中所述第一柔性线路板包括至少一第一柔性基材以及多个第一图案化金属层，所述多个第一图案化金属层设置于所述第一柔性基材上。
3.根据权利要求2所述的软硬结合板结构，其中所述第一柔性线路板还包括第一保护层，覆盖所述第一柔性基材以及所述多个第一图案化金属层。
4.根据权利要求2所述的软硬结合板结构，其中所述第一柔性线路板为多层柔性线路板。
5.根据权利要求1所述的软硬结合板结构，其中所述第一补强层包括不锈钢补强层或陶瓷补强层。
6.根据权利要求1所述的软硬结合板结构，其中所述第一基材包括玻璃纤维基材或绝缘预浸基材。
7.根据权利要求1所述的软硬结合板结构，还包括感光防焊层，设置于所述第一图案化线路层以及所述第一基材上，且所述感光防焊层暴露所述第一开口。
8.根据权利要求1所述的软硬结合板结构，其中各所述导通孔贯穿所述第一柔性线路板以及所述第一基材。
9.根据权利要求1所述的软硬结合板结构，还包括第二柔性线路板，其包括对应于所述第一暴露区的第二暴露区，所述第一柔性线路板及所述第二柔性线路板分别设置于所述第一基材的相对两表面，且所述第一开口暴露所述第二暴露区。
10.根据权利要求9所述的软硬结合板结构，其中各所述导通孔贯穿所述第一柔性线路板、所述第二柔性线路板以及所述第一基材。
11.根据权利要求9所述的软硬结合板结构，还包括多个感光防焊层，分别覆盖所述第一柔性线路板以及所述第二柔性线路板的外表面。
12.根据权利要求9所述的软硬结合板结构，其中所述第二柔性线路板为多层柔性线路板。
13.根据权利要求9所述的软硬结合板结构，其中所述第二柔性线路板包括至少一第二柔性基材以及多个第二图案化金属层，所述多个第二图案化金属层设置于所述第二柔性基材上。
14.根据权利要求12所述的软硬结合板结构，其中所述第二柔性线路板还包括第二保护层，覆盖所述第二柔性基板以及所述多个第二图案化金属层。
15.根据权利要求1所述的软硬结合板结构，还包括第二基材以及第二图案化线路层，所述第二基材包括对应于所述第一开口的第二开口，所述至少一第一暴露区的数量为多个，所述第一基板以及所述第二基板分别设置于所述第一柔性线路板的相对两表面，且所述第一开口以及所述第二开口分别暴露所述多个第一暴露区，所述多个导通孔电性连接所述第二图案化线路层及所述第一柔性线路板。
16.根据权利要求12所述的软硬结合板结构，还包括第二补强层，内埋于所述第二基材，且所述第二补强层的硬度实值上大于所述第二基材的硬度。
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