[发明专利]PCB沉铜后运送及养板方法

权利要求书

1.一种PCB沉铜后运送及养板方法，其特征在于，使用具有如下结构的PCB沉铜后运送及养板系统进行沉铜后下板处理、运送转移处理、养板处理和板电上板处理；

所述PCB沉铜后运送及养板系统包括：挂篮、运送装置及养板装置；其中，所述挂篮用于放置沉铜后的生产板；

所述运送装置包括底座、脚轮、运送升降机构及运送滚筒机构；所述脚轮设在所述底座的下方；所述运送升降机构包括运送升降控制器及运送升降支架，所述运送升降支架活动设在所述底座上，所述运送升降控制器用于控制所述运送升降支架上升或下降；所述运送滚筒机构设在所述运送升降支架上，所述运送滚筒机构具有多个可转动的运送滚筒，多个所述运送滚筒水平并列设置构成供所述挂篮进出的运送通道；以及

所述养板装置包括养板槽、养板升降机构及养板滚筒机构；所述养板槽用于盛放养板液；所述养板升降机构包括养板升降控制器及养板升降支架，所述养板升降控制器用于控制所述养板升降支架上升或下降；所述养板滚筒机构与所述养板升降支架连接，所述养板滚筒机构具有多个可转动的养板滚筒，多个所述养板滚筒水平并列设置形成用于放置所述挂篮的挂篮放置位，所述挂篮放置位与所述养板槽的位置对应，所述养板升降支架上升或下降能够带动所述养板滚筒机构在所述养板槽内上升或下降；

所述沉铜后下板处理是将沉铜后的生产板放入放置在所述运送通道上的挂篮中；

所述运送转移处理是将盛满沉铜后的生产板的挂篮通过运送装置转移至所述养板装置中，具体是通过控制所述运送升降控制器及所述养板升降控制器将所述运送通道与所述挂篮放置位调至同一高度而实现对接，再将运送通道上的挂篮从运送通道推送至挂篮放置位上；

所述养板处理是通过控制所述养板升降控制器将挂篮放置位上的挂篮下降至浸泡在所述养板液中进行养板处理；

所述板电上板通过控制所述养板升降控制器将挂篮放置位上的挂篮上升至预设高度，再将该挂篮中的生产板依次取出进行板电上板。

2.如权利要求1所述的PCB沉铜后运送及养板方法，其特征在于，还包括板电上板后通过控制所述养板升降控制器将相应挂篮中剩余的生产板下降至浸泡在养板液中再次进行养板处理的步骤。

3.如权利要求1或2所述的PCB沉铜后运送及养板方法，其特征在于，所述运送升降控制器为液压站；所述运送升降支架包括多个活动铰接的运送升降杆，所述运送升降杆的一端可滑动设在所述底座上；所述运送升降控制器通过液压驱动杆驱动所述运送升降杆上升或下降；所述运送滚筒机构还包括运送边框及设在所述运送边框上的运送转轴，所述运送边框与所述运送升降支架的远离所述底座的一端固定连接，所述运送滚筒直接可转动套设在所述运送转轴上。

4.如权利要求3所述的PCB沉铜后运送及养板方法，其特征在于，所述运送边框在所述运送通道的一端设有运送挡板，另一端设有运送限位机构；所述运送限位机构包括安装在所述运送边框上的挡块座及与所述挡块座活动铰接的挡块。

5.如权利要求4所述的PCB沉铜后运送及养板方法，其特征在于，所述运送滚筒有多列，多列所述运送滚筒在所述运送边框上形成多个并列设置的所述运送通道。

6.如权利要求1或2所述的PCB沉铜后运送及养板方法，其特征在于，所述养板升降机构还包括竖直设置的升降导轨；所述养板升降支架与所述升降导轨滑动连接且能够由所述养板升降控制器控制沿所述升降导轨上升或下降。

7.如权利要求6所述的PCB沉铜后运送及养板方法，其特征在于，所述养板槽包括在所述升降导轨两侧设置的单挂槽和多挂槽，相应地，所述养板滚筒机构有两组，分别对应所述单挂槽及所述多挂槽设置，其中，对应所述单挂槽设置的所述养板滚筒机构具有一列所述养板滚筒，对应所述多挂槽设置的所述养板滚筒机构具有多列所述养板滚筒。

8.如权利要求7所述的PCB沉铜后运送及养板方法，其特征在于，所述养板滚筒机构还包括养板边框及设在所述养板边框上的养板转轴，所述养板边框与所述养板升降支架固定连接且能够由所述养板升降支架带动沿所述升降导轨上升或下降，所述养板滚筒直接可转动套设在所述养板转轴上。