[发明专利]基于短路平行耦合线的三频分支线耦合器

权利要求书

1.一种基于短路平行耦合线的三频分支线耦合器，其特征在于，包括上层微带结构，中间层介质板和下层接地金属；上层微带结构附着在中间层介质基板上表面，接地金属附着在中间层介质基板的下表面，该三频耦合器的第一端口(P1)、第二端口(P2)、第三端口(P3)和第四端口(P4)位于介质基板的上层，所述第一端口(P1)、第二端口(P2)第三端口(P3)和第四端口(P4)分别位于介质基板的左边、上边、右边、下边四个侧边；四条50欧姆的微带线分别与对应的四个端口相连，这四条50欧姆的微带线分别为第一微带线(1)、第二微带线(2)、第三微带线(3)和第四微带线(4)，所述相邻的两条微带线相互垂直；

第五微带线(5)、第七微带线(7)、第六微带线(6)和第八微带线(8)按顺时针方向顺次连接，形成方形环状的结构，其中第五微带线、第六微带线垂直放置，二者均为50欧姆的微带线，第七微带线、第八微带线平行放置，二者均为35.36欧姆的微带线；该方形结构的四条微带线分别与四个端口处的50欧姆微带线相连，其中第五微带线(5)与50欧姆微带线(1)相连，第七微带线(7)与50欧姆微带线(2)相连，第六微带线(6)与50欧姆微带线(3)相连，第八微带线(8)与50欧姆微带线(4)相连；

四对平行耦合线连接在中间的方形结构的微带线与端口50欧姆微带线之间，这四对平行耦合线分别为第一平行耦合线(9)、第二平行耦合线(10)、第三平行耦合线(11)和第四平行耦合线(12)，并且对所述的四对平行耦合线进行了弯折；上层微带结构的四对平行耦合器通过第一金属化过孔(13)、第二金属化过孔(14)、第三金属化过孔(15)和第四金属化过孔(16)四个金属化过孔穿过中间层介质基板与下层接地金属相连。

2.根据权利要求1所述的基于短路平行耦合线的三频分支线耦合器，其特征在于，所述端口处的第一微带线(1)和第三微带线(3)具有相同的长度、宽度，第二微带线(2)和第四微带线(4)具有相同的长度、宽度，所述50欧姆微带线第五微带线(5)和第六微带线(6)具有相同的长度、宽度，长度为中心频率波长的四分之一；所述35.36欧姆的微带线第七微带线(7)和第八微带线(8)具有相同的长度、宽度，长度为中心频率波长的四分之一。

3.根据权利要求1所述的基于短路平行耦合线的三频分支线耦合器，其特征在于，所述第一平行耦合线(9)、第二平行耦合线(10)、第三平行耦合线(11)和第四平行耦合线(12)具有相同的长度、宽度，长度为中心频率波长的四分之一，且耦合线之间的耦合间距相同均为0.4mm～0.7mm；所述第一金属化过孔(13)、第二金属化过孔(14)、第三金属化过孔(15)和第四金属化过孔(16)具有相同的直径。

4.根据权利要求1所述的基于短路平行耦合线的三频分支线耦合器，其特征在于，介质基板的介电常数为2～16，介质基板的高度为0.1～4mm。