[发明专利]固态硬盘装置

说明书

一种固态硬盘装置，包括一外壳、一第一电路板以及一第二电路板。外壳包括一第一侧面以及一第二侧面，该第一侧面相反于该第二侧面，至少一第一对流孔形成于该第一侧面，至少一第二对流孔形成于该第二侧面。第一电路板设于该外壳之中。第二电路板设于该外壳之中，并耦接该第一电路板。一间隙形成于该第一电路板以及该第二电路板之间，该第一对流孔以及该第二对流孔均对应该间隙。

技术领域

本发明系有关于一种固态硬盘装置，特别系有关于一种具有较佳散热效果的固态硬盘装置。

背景技术

已知的固态硬盘装置，主要以其金属外壳进行散热。然而，随着固态硬盘装置的容量以及存取量的增加，单以金属外壳进行散热以无法满足日益增高的散热需求。特别是，由服务器所采用的固态硬盘装置，往往是多个固态硬盘设备堆栈设置的情况，其环境条件更是不利散热的进行。

发明内容

本发明系为了欲解决已知技术的问题而提供的一种固态硬盘装置，包括一外壳、一第一电路板以及一第二电路板。外壳包括一第一侧面以及一第二侧面，该第一侧面相反于该第二侧面，至少一第一对流孔形成于该第一侧面，至少一第二对流孔形成于该第二侧面。第一电路板设于该外壳之中。第二电路板设于该外壳之中，并耦接该第一电路板。一间隙形成于该第一电路板以及该第二电路板之间，该第一对流孔以及该第二对流孔均对应该间隙。

在一实施例中，该固态硬盘装置更包括一主控单元，其中，该外壳包括一第一部件以及一第二部件，该第一部件结合该第二部件，该主控单元设于该第一电路板之上，该主控单元朝向该第一部件，该主控单元并以传导的方式热连接该第一部件。

在一实施例中，该固态硬盘装置更包括多个第一记忆芯片以及多个第二记忆芯片，该等第一记忆芯片设于该第一电路板之上，该等第二记忆芯片设于该第二电路板之上，至少部分的该等第一记忆芯片以及至少部分的该等第二记忆芯片位于该间隙之中。

在一实施例中，至少部分的该等第一记忆芯片朝向该第一部件，至少部分的该等第二记忆芯片朝向该第二部件。

在一实施例中，至少部分的该等第一记忆芯片以及至少部分的该等第二记忆芯片位于该间隙之中，并彼此相对。

在一实施例中，该等第二记忆芯片包括一第二记忆芯片阵列，至少一第二气流通道由该第二记忆芯片阵列所定义。

在一实施例中，该等第一记忆芯片包括一第一记忆芯片阵列，一第一气流通道由该第一记忆芯片阵列所定义，该第一气流通道对应该第二气流通道。

在一实施例中，该固态硬盘装置更包括多个公母螺丝以及多个锁固螺丝，每一公母螺丝包括一锁固部以及一螺合部，该锁固部将该第一电路板锁固于该第一部件，该锁固螺丝将该第二电路板锁固于该螺合部。

在一实施例中，该固态硬盘装置更包括多个固定螺丝，该等固定螺丝直接锁固连接该第一部件以及该第二部件。

在一实施例中，该第一部件包括一凹部以及多个散热凹凸结构，该凹部位于该第一部件的一内表面并对应该主控单元，该等散热凹凸结构位于该第一部件的一外表面。

应用本发明实施例的固态硬盘装置，透过该第一对流孔以及该第二对流孔均对应该间隙的设计，散热气流可进入该外壳，并对该间隙内的热源(例如，记忆芯片)进行散热，以对流的方式带出固态硬盘装置内部的热量，提升散热效果。

附图说明

图1系显示本发明一实施例的固态硬盘装置的立体图。

图2系显示本发明一实施例的固态硬盘装置的爆炸图。

图3A系显示第一电路板以及第二电路板于一侧的细部结构。

图3B系显示第一电路板以及第二电路板于一另侧的细部结构。

图4系显示第一电路板与第二电路板配置的侧视图。