[发明专利]一种适用于分段电镀的屏蔽层去除设备及其去除方法

权利要求书

1.一种适用于分段电镀的屏蔽层去除设备，其特征在于：包括底座，底座上设有工件固定机构、位置调整机构、运丝机构及对刀机构；

工件固定机构包括第一驱动装置，第一驱动装置设在底座左侧，第一驱动装置用于装接待电镀的工件；

位置调整机构包括横向调整组件和竖直调整组件；横向调整组件设在底座右侧，包括可沿左右方向往复运动的工作台；竖直调整组件设在工作台，包括可沿上下方向往复运动的滑块；

运丝机构包括张紧轮、第一导轮、第二导轮、第二驱动装置、贮丝筒及刮丝；张紧轮和第一导轮装接在滑块且可通过滑块沿上下方向往复运动；第二导轮设在工作台；第二驱动装置设在工作台，贮丝筒装设在第二驱动装置上；刮丝一端经第二导轮引导后卷绕在贮丝筒内，另一端经第一导轮引导后卷绕在张紧轮，第一导轮与第二导轮之间的刮丝悬空，工件的位置与悬空的刮丝的位置相对应；

对刀机构包括挡板，挡板设在工作台的中部，挡板位于悬空的刮丝右侧且与工件的位置相对应；

通过横向调整组件带动对刀机构向装接在第一驱动装置的覆盖有屏蔽层的工件行进以执行对刀；通过横向调整组件带动运丝机构将刮丝定位至工件待电镀部位，通过竖直调整组件调整张紧轮和第一导轮的高度以调整刮丝的角度并使第一导轮和第二导轮之间的悬空的刮丝对工件待电镀部位产生包角，通过张紧轮调节刮丝的张力；然后通过第一驱动装置带动工件旋转，通过第二驱动装置带动运丝机构往复运丝，并配合横向调整组件带动刮丝在工件待电镀部位左右移动以刮除工件待电镀部位上的屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的适用于分段电镀的屏蔽层去除设备，其特征在于：所述工件固定机构还包括第一驱动装置支架和用于装接工件的工件固定件，该第一驱动装置支架设在底座左侧，所述第一驱动装置设在该第一驱动装置支架上；该工件固定件装设在所述第一驱动装置。

3.根据权利要求1所述的适用于分段电镀的屏蔽层去除设备，其特征在于：所述横向调整组件还包括直线驱动装置，该直线驱动装置设在底座右侧，所述工作台设在该直线驱动装置的动子上。

4.根据权利要求1所述的适用于分段电镀的屏蔽层去除设备，其特征在于：所述竖直调整组件还包括沿上下方向布置的导轨，该导轨设在工作台，所述滑块滑动装接在该导轨上。

5.根据权利要求1所述的适用于分段电镀的屏蔽层去除设备，其特征在于：所述运丝机构还包括转接板、导轮支架和第二驱动装置支架；该转接板设在所述滑块上，所述张紧轮和第一导轮装接在该装接板上；该导轮支架设在所述工作台，所述第二导轮设在该导轮支架上；该第二驱动装置支架设在所述工作台，所述第二驱动装置设在该第二驱动装置支架上。

6.根据权利要求1所述的适用于分段电镀的屏蔽层去除设备，其特征在于：所述第一导轮和第二导轮之间的悬空的刮丝位于垂直于左右方向的平面上。

7.根据权利要求1所述的适用于分段电镀的屏蔽层去除设备，其特征在于：所述第二驱动装置为伺服电机。

8.根据权利要求1所述的适用于分段电镀的屏蔽层去除设备，其特征在于：所述刮丝的材质为线锯丝、麻线中的一种。

9.根据权利要求1所述的适用于分段电镀的屏蔽层去除设备，其特征在于：在对刀成功时，所述第一导轮和第二导轮之间的悬空的刮丝的位置位于工件所有待电镀部位的左侧。

10.一种利用权利要求1至9中任一项所述的适用于分段电镀的屏蔽层去除设备去除屏蔽层的方法，其特征在于：包括：

a)通过工件固定机构装夹覆盖有屏蔽层的待电镀的工件；

b)通过横向调整组件带动对刀机构向工件行进执行对刀，确定工件零点；结合工件尺寸得到工件待电镀部位的位置参数；

c)通过横向调整组件将第一导轮和第二导轮之间的悬空的刮丝定位至工件待电镀部位，然后通过竖直调整组件调整张紧轮和第一导轮的高度以调整刮丝的角度，同时通过张紧轮调节刮丝的张力，使悬空的刮丝与工件上待电镀部位接触并产生一定的包角和压力；

d)通过第一驱动装置带动工件旋转，通过第二驱动装置带动运丝机构往复运丝，使刮丝以上述的包角和张力在工件待电镀部位上来回移动，并配合横向调整组件使刮丝在待电镀部位左右移动，刮除工件待电镀部位上的屏蔽层。