[发明专利]一种叠层片式磁珠的制备方法

权利要求书

1.一种叠层片式磁珠的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)浆料的制备：

将磁导率均匀的铁氧体粉料与有机溶剂均匀混合，同时加入分散剂、增塑剂和消泡剂，通过高能球磨使浆料混合均匀；再加入粘合剂并进行二次球磨，各物质的质量百分比为：铁氧体磁粉40～65％，PVB粘合剂3～8％，有机溶剂30～45％，分散剂0～2％，增塑剂0～7％，消泡剂0～2％；

(2)干法流延：

采用高精密的钢带流延机来制备下基板和上基板，针对制备的流延浆料的流变特性，调整流延机刮刀与衬底间的距离为30-60微米；调整钢带速度为500-800RPM，调整干燥过程中的烘干温度为80-100℃，保温时间为2-4分钟，可以得到干燥后的膜片，再将膜片按设计要求厚度叠压在 一起，形成下基板和上基板；

(3)湿法流延：

采用一体化湿法成型生产线，在干法流延成型的膜片上，采用瀑布流延的方法，生产中间介质膜，膜厚为5-35微米；

(4)丝网印刷：

通过两台丝网印刷机交替印刷的方式，使导电银浆在介质膜片上形成具有指定设计形状的图案，使之形成电路或电路的组成部分，印刷后的图案与设计图案在尺寸形状上一致且具有均匀厚度，其厚度为1-3微米；印刷的顺序依次为：干法叠压下盖板，印刷下引出端，印刷点柱，湿法成型介质层，印刷内部线圈，印刷点柱，重复这些步骤直至完成设计内部线圈圈数，然后再印刷上引出端，干法叠压上盖板；

(5)等静压：

把巴块放入高压力的热等静压水压机，设定好工艺参数：20MPa-40MPa，20-30分钟，水温45-55℃；

(6)切割：

把已经致密化的巴块，通过高精度和高速的切割机，按照图形的分切线，分切成大小一致的长方体，形成磁珠生片；

(7)排胶：

把磁珠生片放入大风量下温度均匀的烘箱里，把磁珠生片中的有机物有规律地分解排出；排胶的最高温度为350℃，时间为40-60小时；

(8)高温烧结：

采用二步烧结法对多层片式磁珠坯片进行烧结；

(9)倒角：

把烧结后的多层片式磁珠坯片和氧化铝球磨介按1:1的体积比例混合，再 加满水，放在行星倒角机里，进行滚动研磨，转速为180RPM，时间为2-4小时；去除毛刺和尖锐的棱角；

(10)封端：

通过高精度的封端机，把已经倒角的磁珠芯片的两端沾上厚薄均匀、宽窄一致的外导电极银浆，并通过烘干加温到180℃把外导电极银浆进行固化；

(11)烧银：

把封端后的磁珠，放入高温烧端炉中，设定好工艺参数：最高800-820℃，8-10分钟；外导电极浆料在高温的条件下，形成包裹产品端头的银层，并与内导电极形成相熔连接，从而在产品端头形成金属银层；

(12)表面处理：

把烧银后的磁珠，通过电化学反应的原理，在外电极上先后覆盖一层均匀的镍层和锡层。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(8)所述高温烧结包括如下步骤：先让坯片在100-600℃进行缓慢升温，以排除溶剂和粘合剂，在600℃下进行保温2h，以排除有机物；待有机物排净后，对坯片进行快速升温至900℃并进行4-6小时的保温，使样品烧结成瓷，此后迅速降温至600℃保温3小时。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(11)所述银层厚度为30～70um。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(12)所述镍层的厚度为2-3um。

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(12)所述锡层的厚度为3-6um。

6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述粘合剂为PVB粘合剂，有机溶剂为醋酸正丙酯和无水乙醇，按体积百分比80:20混合，分散剂为三油酸甘油酯，增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯，消泡剂为甲基硅油。