[发明专利]焊锡膏在审
| 申请号： | 201611081750.1 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106624430A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 曹立兵 | 申请（专利权）人： | 安徽华众焊业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/362;B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊锡膏 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊锡膏，其特征在于，按照重量百分数计算，由无铅焊料合金粉末85％～90％与助焊膏10～15％混合制成，所述无铅焊料合金粉末按照重量百分数计算，包括以下原料制成：锌5～10％、纳米钛颗粒0.1～0.2％、铜0.3～0.5％、铋2～4％与石墨烯0.6～2.4％，余量为锡；所述助焊膏的组分为：粘结成膜剂35～45wt％、二溴乙基苯0.5～2wt％、蓖麻油酰二乙醇胺1～2％、三乙醇胺3～6％，余量为有机溶剂。
2.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于，所述有机溶剂由四氢糖醇、二缩三乙二醇、氢化松香丙醚按照体积比为40～50:10～20:30～50组成。
3.根据权利要求1或2所述的焊锡膏，其特征在于，所述粘结成膜剂为氢化松香、聚合松香与水白松香的混合物，其中，氢化松香、水白松香与聚合松香的质量比为2～3:4～5:1～2。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽华众焊业有限公司，未经安徽华众焊业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611081750.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种环保型焊接合金材料及其制备方法
- 下一篇：锡锌无铅焊料及其制备方法
