[发明专利]基于3D打印技术的集成电路板制作方法及装置在审
申请号: | 201611084099.3 | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN106507579A | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 湛承诚 | 申请(专利权)人: | 上海摩软通讯技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/16;H05K3/12 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所31283 | 代理人: | 薛琦,谢琦 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 打印 技术 集成 电路板 制作方法 装置 | ||
【权利要求书】:
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