[发明专利]天线结构及终端设备有效

专利信息
申请号: 201611084309.9 申请日: 2016-11-30
公开(公告)号: CN106785348B 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 崔旭旺 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/44;H01Q1/48;H01Q1/50;H04M1/02
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 林锦澜
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 天线 结构 终端设备
【说明书】:

本公开是关于一种天线结构及终端设备。本公开所提供的天线结构包括:由金属制成边框,边框具有多个部分,且相邻的两部分之间具有预定的间隔;由金属制成的中框,中框与边框的多个部分中的一个部分形成预留空间;多个金属触点且位于预留空间;以及一端与多个金属触点中的一个金属触点连接并且从该金属触点起在该金属触点所在的预留空间内延伸的多个金属枝节;多个金属枝节与边框通过耦合产生预定频率范围的信号。上述天线结构及终端设备通过耦合馈电产生特定频率范围的信号,降低了金属触点的使用数量,为主板节省了较大的使用空间,提高了设备生产过程中的一致性。

技术领域

本公开涉及终端技术领域,尤其涉及一种天线结构及终端设备。

背景技术

在当前的手机市场上,用户们越来越关注的手机的外形和手机的功能。金属手机因其质感和结构强度,受到人们的追捧,但是由于金属对电磁信号的屏蔽性,给手机天线的调试带来了困难。手机功能的增加往往伴随着手机内部硬件设备的增加,当前双摄、多闪光灯、距离感应器等造成了手机主板空间越来越小,在手机天线调试过程中,地点弹片和馈电弹片的选取越来越受限制。

在调试金属边框手机时,通常会将金属边框作为天线的一部分,将手机天线的与金属边框相连接。从加工制造的角度来看,当前天线的主要加工技术是LDS(Laser DirectStructuring,激光直接成型技术)和FPC(Flexible Printed Circuit,软性线路板)。采用LDS时,天线与金属边框一般通过弹片连接;采用FPC时,天线与金属边框一般通过点焊连接。这两种连接方式在量产过程中,都可能会对手机的良率带来影响。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种天线结构及终端设备。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种天线结构,包括:

边框,所述边框由金属制成,所述边框具有彼此断开的多个部分,所述多个部分中的相邻的两部分之间具有预定的间隔;

中框,所述中框由金属制成并且设置于所述边框内,所述中框与所述边框的多个部分中的一个部分形成预留空间,预留空间与所述间隔相通;

多个金属触点,所述多个金属触点位于所述预留空间;以及

多个金属枝节,各所述金属枝节的一端与所述多个金属触点中的一个金属触点连接并且从该金属触点起在该金属触点所在的预留空间内延伸;

其中,所述多个金属枝节与所述边框通过耦合产生预定频率范围的信号。

在一种可能的实现方式中,所述中框与所述边框的一部分通过连接部连接,所述连接部将所述预留空间划分为多个预留子空间,在各所述预留子空间设置有至少一个金属触点。

在一种可能的实现方式中,所述连接部为从所述中框朝向所述边框的一部分延伸的至少一个金属片,所述至少一个金属片与所述边框的一部分连接。

在一种可能的实现方式中,所述连接部上设置有用于放置摄像头的位置。

在一种可能的实现方式中,所述多个金属枝节彼此不接触并且各所述金属枝节能够以产生至少一次弯曲的方式延伸。

在一种可能的实现方式中,所述中框与所述边框的所述一部分之间形成两个所述预留子空间,在各预留子空间设置至少一个金属触点。

在一种可能的实现方式中,在所述两个预留子空间中的第一预留子空间设置一个金属触点和从该金属触点延伸出第一金属枝节和第二金属枝节,

所述第一金属枝节与所述边框的第一部分耦合产生预定频率范围的信号,所述第一部分为所述边框构成所述第一预留子空间的部分。

在一种可能的实现方式中,在所述两个预留子空间中的第二预留子空间设置两个金属触点和分别从该两个金属触点延伸出第三金属枝节和第四金属枝节,

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