[发明专利]基板用连接器有效

专利信息
申请号: 201611088474.1 申请日: 2016-11-30
公开(公告)号: CN107017487B 公开(公告)日: 2020-03-13
发明(设计)人: 康丽萍;冈村宪知;古谷贡 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/73
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 余文娟
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基板用 连接器
【说明书】:

本发明提供一种基板用连接器,具备即使进行前置镀覆处理也能实现焊锡湿润性的提高的固定部件。基板用连接器具备板状的固定部件(30),其装配于壳体(10),固定部件(30)具有使用焊锡被固定到电路板(100)的基板固定部(31)。在固定部件(30)中的至少基板固定部(31)设有多个板片部(38A、38B),多个板片部(38A、38B)在板厚方向相对地配置。板片部(38A、38B)在其板面上形成有镀层(46),在与板面交叉的端面上形成有与镀层(46)连续的垂流镀层(43)。

技术领域

本发明涉及基板用连接器。

背景技术

专利文献1所记载的基板用连接器安装于电路板(印刷电路板),具备树脂制的壳体和金属制的固定部件。固定部件具有安装于壳体的壳体安装部,并具有通过焊锡被安装到电路板的基板安装部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2008-135314号公报

发明内容

但是,从金属板冲裁出规定的展开形状的固定部件之后,进行镀覆处理,从而也能在固定部件的端面(切断面且与板面交叉的面)形成镀层,能提高固定部件对电路板的焊锡湿润性。但是,由于这样的后置镀覆处里成本高,所以可能的话,希望在冲裁金属板之前统筹进行一次镀覆处理(前置镀覆处理)。另一方面,在前置镀覆处理中,由于不能在固定部件的端面形成镀层,所以可能有焊锡湿润性变差这样的问题。

本发明根据这样的实情而完成的,其目的在于提供一种基板用连接器,具备即使进行前置镀覆处理也能实现焊锡湿润性的提高的固定部件。

本发明的基板用连接器的特征在于,具备:壳体,在其中装配有端子零件;以及板状的固定部件,其装配在所述壳体,该固定部件具有使用焊锡被固定到电路板的基板固定部,在所述固定部件中的至少所述基板固定部设有多个板片部,该板片部以在板厚方向相对的方式配置,所述板片部在板面上形成有镀层,在与所述板面交叉的端面形成有与所述镀层连续的垂流镀层。

发明效果

在对金属板实施镀覆处理(前置镀覆处理)后,通过将金属板冲裁为规定形状,从而在固定部件的板面形成镀层,并且在固定部件的端面形成与镀层连续的垂流镀层。在本发明的情况下,由于在固定部件中的至少基板固定部设有在板厚方向相对地配置的多个板片部,在板片部的端面形成有垂流镀层,所以在板厚方向形成多个垂流镀层,通过焊锡附着在各垂流镀层,从而能实现焊锡湿润性的提高。

附图说明

图1是本发明的实施例1的基板用连接器的立体图。

图2是示出固定部件装配于壳体的装配部的状态的放大俯视图。

图3是沿图2的A-A线的剖视图。

图4是固定部件的立体图。

图5是固定部件的主视图。

图6是固定部件的俯视图。

图7是通过载体连锁状地连结的固定部件的展开图。

图8是壳体的主视图。

图9是壳体的装配部的放大俯视图。

图10是形成有镀层以及垂流镀层的连结板片部的剖视图。

图11是本发明的实施例2的形成有镀层以及垂流镀层的连结板片部的剖视图。

图12是本发明的实施例3的形成有镀层以及垂流镀层的连结板片部的剖视图。

图13是示出本发明的实施例4的固定部件装配于壳体的装配部的状态的放大俯视图。

图14是沿图13的B-B线的剖视图。

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