[发明专利]摄像装置以及摄像系统有效
申请号: | 201611088743.4 | 申请日: | 2016-12-01 |
公开(公告)号: | CN106847844B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 高桥秀和;田代和昭;郷田达人 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369 |
代理公司: | 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 | 代理人: | 迟军 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 装置 以及 系统 | ||
1.一种摄像装置,所述摄像装置包括:
基板,其包括多个像素电路;
设置在所述基板上的第一电极、第二电极、第三电极和第四电极;以及
半导体层,其设置在所述基板上,并且包括设置在所述第一电极与所述第二电极之间的第一部分以及设置在所述第三电极与所述第四电极之间的第二部分,
其中,所述多个像素电路中的各个像素电路包括输出基于在所述半导体层中生成的电荷的信号的放大晶体管,并且
其中,在所述半导体层中生成的电荷在与所述基板的表面平行的第一方向上从所述第一部分被输送到所述第二部分。
2.根据权利要求1所述的摄像装置,所述摄像装置还包括:
绝缘层,其设置在所述半导体层中的所述第一部分与所述第二电极之间。
3.根据权利要求2所述的摄像装置,所述摄像装置还包括:
电荷约束层,其设置在所述半导体层与所述绝缘层之间。
4.根据权利要求3所述的摄像装置,其中,所述电荷约束层延伸到设置在所述半导体层中的所述第二部分与所述第四电极之间的区域。
5.根据权利要求4所述的摄像装置,其中,所述电荷约束层被设置为与所述第四电极接触。
6.根据权利要求3所述的摄像装置,其中,所述电荷约束层中的电荷的迁移率大于所述半导体层中的电荷的迁移率。
7.根据权利要求6所述的摄像装置,其中,所述电荷约束层中的电荷的迁移率大于或等于1cm2/Vs。
8.根据权利要求7所述的摄像装置,其中,所述半导体层中的电荷的迁移率小于1cm2/Vs。
9.根据权利要求8所述的摄像装置,其中,所述电荷约束层包括从由以下构成的组中选择的至少一者:石墨烯片、包括HgSe的量子点的层、包括HgTe的量子点的层、以及包括CdSe的量子点的层。
10.根据权利要求2所述的摄像装置,其中,所述半导体层的所述第二部分被设置为与所述第四电极接触。
11.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,所述第二电极电连接到所述放大晶体管。
12.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,所述第四电极电连接到所述放大晶体管。
13.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,所述第一电极和所述第三电极彼此分离。
14.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,所述第一电极和所述第三电极形成在连续的导电层中。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的摄像装置,其中,所述第四电极在与所述基板的表面平行的平面中围绕所述第二电极。
16.根据权利要求1至14中任一项所述的摄像装置,
其中,所述半导体层包括设置在所述第一部分与所述第二部分之间的输送区域,并且
其中,设置输送电极以控制所述输送区域的电位。
17.根据权利要求16所述的摄像装置,其中,所述第二电极的至少一部分和所述输送电极的至少一部分被设置在,在与所述基板的表面垂直的第二方向上距所述基板具有不同距离的位置处。
18.根据权利要求1至14中任一项所述的摄像装置,其中,所述第二电极的至少一部分和所述第四电极的至少一部分被设置在,在与所述基板的表面垂直的第二方向上距所述基板具有不同距离的位置处。
19.一种摄像系统,所述摄像系统包括:
根据权利要求1至18中任一项所述的摄像装置;以及
信号处理器,其被构造为处理从所述摄像装置输出的信号。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能株式会社,未经佳能株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611088743.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:无级变速器和用于操作无级变速器的方法
- 下一篇:一种摆线差速器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的