[发明专利]用于柔性印刷电路板的聚酰胺膜

权利要求书

1.由聚酰胺组合物制成的双轴拉伸聚合物膜，其中所述聚酰胺组合物包含至少80wt.％(重量百分比)熔融温度(Tm)为至少270℃的半结晶半芳族聚酰胺，其中wt.％是相对于聚合物组合物的总重量。

2.由聚酰胺组合物制成的聚合物膜，其中所述聚酰胺组合物包含至少80wt.％(重量百分比)熔融温度(Tm)为至少270℃的半结晶半芳族聚酰胺，其中wt.％是相对于聚合物组合物的总重量，其中根据ASTM D969-08的方法、在20℃-Tg的温度范围内、在面内测定所述聚合物膜的平均热膨胀系数(TEC)为至多40ppm/K。

3.如权利要求1或2所述的聚合物膜，其中，在50％的相对湿度下、在面内测定的所述聚合物膜的湿膨胀系数(CHE)为至多140ppm/％RH。

4.如权利要求1-3中任意一项所述的聚合物膜，其中，在270-350℃的温度范围内或接近270-350℃的温度范围下所述聚合物膜的熔融焓为至少15J/g。

5.如权利要求1-4中任意一项所述的聚合物膜，其中，双轴拉伸的聚合物膜中的半结晶半芳族共聚酰胺由衍生自二元羧酸和二胺、氨基羧酸和/或环状内酰胺的重复单元以及可选地其他单元组成，其中

(a)所述二元羧酸由下列组成：

-70-100摩尔％的对苯二甲酸，和

-0-30摩尔％不同于对苯二甲酸的芳族二元羧酸，和/或脂族二元羧酸；

(b)相对于衍生自二元羧酸、二胺、氨基羧酸和/或环状内酰胺的重复单元的总摩尔量，衍生自氨基羧酸和/或环状内酰胺的重复单元存在的总量在5-30摩尔％的范围内；

(c)其他单元

-衍生自氨基和/或羧酸官能团的单官能或三官能的化合物，并且

-相对于衍生自二元羧酸、二胺、氨基羧酸和/或环状内酰胺的重复单元的总摩尔量，存在的总量在0-5摩尔％的范围内。

6.如权利要求1-4中任意一项所述的聚合物膜，其中，双轴拉伸的聚合物膜中的半结晶半芳族共聚酰胺由衍生自二元羧酸和二胺的重复单元以及可选地其他单元组成，其中

(a)所述二元羧酸由下列组成：

-40-100摩尔％的对苯二甲酸，和

-0-60摩尔％不同于对苯二甲酸的芳族二元羧酸，和/或脂族二元羧酸；

(b)所述二胺由下列组成：

-0-70摩尔％的二胺，其选自由乙二胺、三亚甲基二胺、四亚甲基二胺和五亚甲基二胺组成的组，和

-30-100摩尔％包含至少6个C原子的二胺；以及

(c)其他单元

-衍生自氨基羧酸和/或环状内酰胺和/或氨基官能团和/或羧酸官能团的单官能或三官能的化合物，并且

-相对于衍生自二元羧酸和二胺的重复单元的总摩尔量，存在的总量在0-5摩尔％的范围内。

7.尺寸稳定的聚合物膜的制备方法，其包括下列步骤：

i.在高于Tm的温度下熔融加工聚合物模制组合物，从而形成聚合物熔体，其中所述聚合物模制组合物相对于聚合物模制组合物的总重量包含至少80wt.％熔融温度(Tm)为至少270℃且具有玻璃化转变温度(Tg)的半结晶半芳族聚酰胺；

ii.将从步骤1得到的聚合物熔体挤出成膜，膜被浇铸并且立即被冷却至低于所述玻璃化转变温度的温度；

iii.在接近所述玻璃化转变温度的温度下双轴拉伸从步骤2得到的浇铸膜；并且

iv.在介于所述玻璃化转变温度和熔融温度之间的温度下使从步骤3得到的双轴拉伸膜热定形。

8.如权利要求7所述的方法，其中，所述聚合物模制组合物中的半结晶半芳族聚合物的固有熔融焓为至少25J/g。