[发明专利]电子设备

说明书

本公开是关于一种电子设备，所述电子设备中的预设功能模组由屏蔽罩进行电磁屏蔽；其中，所述预设功能模组采用第一熔点的焊锡焊接于印刷电路板上，所述屏蔽罩采用第二熔点的焊锡焊接于所述印刷电路板上，且所述第一熔点高于所述第二熔点。通过本公开的技术方案，可以在拆卸屏蔽罩时，避免影响到屏蔽罩下方的预算功能模组。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

在相关技术中，一方面，随着用户对电子设备的小型化、轻薄化需求越来越高，使得电子设备的内部空间越来越小；另一方面，电子设备集成的功能越来越多，导致电子设备中的功能模组之间的装配更紧密，需要更多地考虑对各个功能模组的电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility)问题。在相关技术中，通过为功能模组装配屏蔽罩，可以实现对各个功能模组进行隔离，以满足预定的EMC要求。

但是，出于节省材料和设备成本、降低装配复杂度等方面的考量，相关技术中在将功能模块、屏蔽罩分别焊接至印刷电路板时，采用完全相同的焊锡。那么，当工作人员出于检测、维修等目的而需要拆卸屏蔽罩时，在将印刷电路板加热至焊锡的熔点时，屏蔽罩和功能模块对应的焊锡均会熔化，使得工作人员在拆卸屏蔽罩时，容易随之造成功能模块的移位、脱落等，不仅增加了操作复杂度，而且还可能造成功能模块的虚焊、损坏等意外情况。

发明内容

本公开提供一种电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开的实施例，提供一种电子设备，所述电子设备中的预设功能模组由屏蔽罩进行电磁屏蔽；其中，所述预设功能模组采用第一熔点的焊锡焊接于印刷电路板上，所述屏蔽罩采用第二熔点的焊锡焊接于所述印刷电路板上，且所述第一熔点高于所述第二熔点。

可选的，所述屏蔽罩为一体式屏蔽罩，所述一体式屏蔽罩的侧壁底部焊接于所述印刷电路板上。

可选的，所述预设功能模组中包含预设芯片，所述预设芯片的预设表面区域设有导热层，所述导热层分别与所述预设芯片的上表面、所述屏蔽罩的下表面紧密接触，以将热量由所述预设芯片传导至所述屏蔽罩。

可选的，所述屏蔽罩上设有至少一个操作孔，所述操作孔的第一开孔位置配合于所述预设芯片的预设表面区域，使所述屏蔽罩被装配于所述预设功能模组处后，所述导热层处理设备可通过所述操作孔在所述预设表面区域处设置所述导热层。

可选的，当所述屏蔽罩上设有一个操作孔时，所述操作孔的第一开孔位置为所述预设表面区域的中心点处。

可选的，当所述屏蔽罩上设有多个操作孔时，多个操作孔的第一开孔位置沿所述预设表面区域的中心点环绕设置。

可选的，当所述导热层由胶状导热介质构成时，所述导热层处理设备包括点胶设备，且所述操作孔的开孔规格适配于所述点胶设备的点胶口。

可选的，所述屏蔽罩上设有至少一个观察孔，所述观察孔的第二开孔位置配合于所述预设表面区域的边沿，使所述边沿的预设边沿段在所述观察孔中处于可视状态。

可选的，所述观察孔的中心点在所述预设表面区域上的投影点位于所述边沿上。

可选的，当所述屏蔽罩上设有多个观察孔时，多个观察孔的第二开孔位置沿所述预设表面区域的中心点环绕设置。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过为电子设备中的预设功能模组采用高熔点的焊锡进行焊接至印刷电路板、为该预设功能模组对应的屏蔽罩采用低熔点的焊锡进行焊接至印刷电路板，使得在对屏蔽罩进行拆卸时仅需加热至低熔点即可，而不会影响到预设功能模组的焊锡，从而避免造成预设功能模组的虚焊、脱落等问题。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。