[发明专利]整体叶盘的计算模型处理方法

权利要求书

1.一种整体叶盘的计算模型处理方法，其特征在于，包括：

提供整体叶盘的几何模型(1)，所述整体叶盘的几何模型(1)包括盘体(2)和盘缘(3)，所述盘体(2)设有多个螺栓孔(6)，所述盘缘(3)远离所述整体叶盘的几何模型(1)中心的一侧设有多个叶片(5)；

选择目标螺栓孔，根据所述目标螺栓孔的位置在所述盘体(2)上确定第一切割线(7)，然后沿所述第一切割线(7)建立第一切割面(8)；

在所述盘缘(3)上绘制第二切割线(9)，然后沿所述第二切割线(9)建立第二切割面；

将所述第一切割面(8)和所述第二切割面拼合，形成第一整体切割面(10)；

根据所述第一整体切割面(10)确定第二整体切割面，使得所述第一整体切割面(10)和所述第二整体切割面之间的部分能够包括所述目标螺栓孔和预设个数的所述叶片(5)；

沿所述第一整体切割面(10)和所述第二整体切割面对所述整体叶盘的几何模型(1)进行切割，得到切割段的几何模型，以作为所述整体叶盘的计算模型(11)。

2.根据权利要求1所述的整体叶盘的计算模型处理方法，其特征在于，在选择目标螺栓孔的操作之前还包括：

确定预设角度θ；

根据所述目标螺栓孔的位置在所述盘体(2)上确定第一切割线(7)的具体操作为：

沿所述目标螺栓孔的中心点与所述盘体(2)的中心点之间的连线向第一方向旋转所述预设角度θ，确定第一切割线(7)。

3.根据权利要求2所述的整体叶盘的计算模型处理方法，其特征在于，所述确定预设角度θ的具体操作为：

设所述螺栓孔(6)的总个数为n，按照以下公式计算所述预设角度θ：

θ＝180°/n。

4.根据权利要求2所述的整体叶盘的计算模型处理方法，其特征在于，在选择目标螺栓孔之后，并且在根据所述目标螺栓孔的位置在所述盘体(2)上确定第一切割线(7)之前，还包括：

以所述目标螺栓孔为中心，建立与切割段模型对应的参考扇形段，所述参考扇形段的角度为2θ。

5.根据权利要求1所述的整体叶盘的计算模型处理方法，其特征在于，所述根据所述第一整体切割面(10)确定第二整体切割面的操作之前还包括：

根据所述螺栓孔(6)的总个数n和所述叶片(5)的总个数m，确定计算模型(11)中叶片(5)的预设个数p，其中：若N-1<m/n≤N，N为自然数，则p＝N。

6.根据权利要求2所述的整体叶盘的计算模型处理方法，其特征在于，根据所述第一整体切割面(10)确定第二整体切割面，使得所述第一整体切割面(10)和所述第二整体切割面之间的部分能够包括所述目标螺栓孔和预设个数的所述叶片(5)的具体操作为：

将所述第一整体切割面(10)向第二方向旋转角度2θ，形成第二整体切割面，使得所述第一整体切割面(10)和所述第二整体切割面之间的部分恰好包括所述目标螺栓孔和预设个数的所述叶片(5)。

7.根据权利要求1所述的整体叶盘的计算模型处理方法，其特征在于，所述第二切割线(9)为直线，所述第二切割线(9)与所述叶片(5)的前缘交点之间的距离为1～3mm；和/或所述第二切割线(9)与所述叶片(5)的后缘交点之间的距离为1～3mm。

8.根据权利要求7所述的整体叶盘的计算模型处理方法，其特征在于，所述第二切割线(9)与所述叶片(5)的前缘交点之间的距离为2mm，所述第二切割线(9)与所述叶片(5)的后缘交点之间的距离为2mm。

9.根据权利要求1所述的整体叶盘的计算模型处理方法，其特征在于，在沿所述第一切割线(7)建立第一切割面(8)之后，并且在所述盘缘(3)上绘制第二切割线(9)之前，还包括：

确定所述第一切割面(8)的高度，所述整体叶盘的几何模型(1)还包括使得所述盘体(2)向所述盘缘(3)过渡的喉部结构(4)，所述第一切割面(8)与所述第二切割面之间的分界线位于所述喉部结构(4)上。

10.根据权利要求9所述的整体叶盘的计算模型处理方法，其特征在于，所述第一切割面(8)与所述第二切割面之间的分界线与所述整体叶盘的中心之间的距离为170～190mm。