[发明专利]一种高导热复合垫片材料及制备方法在审
| 申请号： | 201611090505.7 | 申请日： | 2016-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN106833545A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 代树高 | 申请（专利权）人： | 昆山裕凌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 复合 垫片 材料 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种低密度高导热灌封胶，其特征在于：包括以下的组份和质量百分比：
有机硅聚合物 25%-50%；
导热粉体 30%-60%；
低密度粉体 0.5%-5%；
助剂 5%-15%；
所述的低密度粉体是中空二氧化硅、气凝胶、多孔硅低密度粉体、石墨烯粉末中的一种或两种以上混合物。
2.根据权利要求1所述的一种低密度高导热灌封胶，其特征在于：所述的有机硅聚合物是指乙烯基聚硅氧烷、苯烯基聚硅氧烷、甲基苯烯酸硅氧烷、甲基乙烯基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷中的一种或二种以上的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种低密度高导热灌封胶，其特征在于：所述的导热粉体是指氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼中的一种或2种以上的混合物。
4.根据权利要求1所述的一种低密度高导热灌封胶，其特征在于：所述的助剂是指偶联剂、铂金催化剂。
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