[发明专利]一种发光装置及封装方法和投影系统

说明书

本发明公开了一种发光装置及封装方法和投影系统，所述发光装置包括至少两个粘结封装在一起的部件，所述部件的粘结基板界面划分为至少包括第一功能区和第二功能区，所述第一功能区涂覆有高导热胶水，所述第二功能区涂覆有低导热胶水，其中所述高导热胶水的导热率大于所述低导热胶水的导热率，所述低导热胶水的粘结性大于所述高导热胶水的粘结性。本发明的发光装置在保证高强度粘结性能的同时，也满足高导热粘结的需求，实现了发光装置的高可靠性能。

技术领域

本发明涉及照明和显示技术领域，特别涉及一种发光装置及封装方法和投影系统。

背景技术

众所周知，固态光源如LED或者激光二极管(LD,Laser Diode)发出的蓝色激发光，用其激发黄色或者绿色荧光粉材料能够得到相应颜色的光。在这种短波波长的激发光源激发荧光材料发生波长转换得到长波长的相应色光的同时，一部分能量也被转化成热量释放出来。随着激发光光功率的提升，得到的转换后色光的光通量不断增加，同时伴随的热量也不断增大，大量热量的积累使得荧光材料的温度不断升高，从而影响了荧光材料的量子转换效率。因此，在发光层与高导热基板之间，需要一个高效的导热界面粘结层。

传统技术是采用高导热的粘结胶水，它的主要成分是有机的粘结树脂材料和高导热的无机填料，这种胶水材料存在一个共同的缺点就是：热导率随着无机导热填料的增加而升高，粘结力随着有机树脂材料的增加而变强；为了保证有效的粘结，这种胶水的高导热填料添加比例一般不能太高，胶水的导热率在4W/(m·K)以下；添加导热填料的胶水，固化后硬度较高，随之产生的结构应力较大，在冷热循环的工作环境中，存在脱胶、开裂等问题，给产品造成可靠性隐患。

发明内容

本发明提供一种发光装置及封装方法和投影系统，本发明发光装置采用高、低导热胶水结合的方式进行封装，在粘结界面按照功能区域划分，不同区域使用不同导热率和粘结性的粘结剂进行粘结，在保证高强度粘结性能的同时，也满足高导热粘结的需求，实现了发光装置的高可靠性能的封装。

根据本发明的第一方面，本发明提供一种发光装置，包括至少两个粘结封装在一起的部件，上述部件的粘结基板界面划分为至少包括第一功能区和第二功能区，上述第一功能区涂覆有高导热胶水，上述第二功能区涂覆有低导热胶水，其中上述高导热胶水的导热率大于上述低导热胶水的导热率，上述低导热胶水的粘结性大于上述高导热胶水的粘结性。

进一步地，上述高导热胶水的导热率大于10w/(m·k)，上述低导热胶水的导热率小于10w/(m·k)。

进一步地，上述第一功能区的面积S_{第一功能区}和第二功能区的面积S_{第二功能区}，满足以下条件：

S_{第一功能区}≥S_{第二功能区}，且

70％*(S_{第一功能区}+S_{第二功能区})≥S_{第一功能区}≥50％*(S_{第一功能区}+S_{第二功能区})。

进一步地，上述第一功能区的相对面是发热中心区域。

进一步地，上述第一功能区与上述第二功能区呈同心环状间隔分布或沿圆周方向间隔分布。

进一步地，上述部件包括陶瓷轮片和金属基板，上述陶瓷轮片包括依次层叠的发光层、反射层和陶瓷基板，上述陶瓷基板作为上述粘结基板界面，在其上有上述第一功能区和第二功能区，上述陶瓷基板与上述金属基板粘结。

进一步地，上述陶瓷轮片呈圆环型，上述第一功能区与上述第二功能区呈同心环状间隔分布或者沿圆周方向间隔分布。

进一步地，上述金属基板包括凹槽，上述陶瓷基板通过粘结在上述凹槽的内表面以实现与上述金属基板粘结。