[发明专利]液体排出头以及液体排出头的流路构件的制造方法有效
申请号: | 201611091647.5 | 申请日: | 2016-12-01 |
公开(公告)号: | CN107009746B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 今村功;宫川昌士 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;C08K9/10;C08K3/36;C08K3/26;C08K3/22;C08K3/34;C08K7/14;C08L63/00 |
代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 出头 以及 构件 制造 方法 | ||
本发明涉及液体排出头以及液体排出头的流路构件的制造方法。一种用于排出液体的液体排出头,其包括:流路构件,其由第一树脂和多个包覆树脂颗粒构成,且设置有构造为与所述液体接触的流路,所述包覆树脂颗粒具有由构成内核的填料和构成外核的第二树脂构成的芯‑鞘结构。
技术领域
本发明涉及液体排出头和该液体排出头的流路构件的制造方法。特别是,本发明涉及用于通过将填料添加至成形材料,例如树脂,来形成流路构件的技术。
背景技术
其中用于支承设置有能量产生元件的基板的支承构件通过用填料填充树脂来形成的喷墨记录头(在下文也仅称作记录头)是液体排出头的一个实例。日本专利特开第2010-247508号公开了,在记录头中,用于支承基板的支承构件通过用填料填充树脂而形成。在形成支承构件时,使用填料降低了线性膨胀系数,从而降低了支承构件与待接合的基板之间产生的应力。
日本专利特开第2010-247508号中描述的支承构件形成为设置有为了保证在墨供给室与基板之间墨连通的流路,与通常用作用于形成支承构件的材料的铝相比,该支承构件能以低廉的价格生产。
然而,在设置有配置为与液体例如墨接触的流路的流路构件通过用填料填充成形材料例如树脂而形成的上述支承构件的情况下,填料颗粒在成形物表面露出,可能会溶解在液体例如墨中。特别是在添加相对大量的填料以实现小的线性膨胀系数的情况下,填料在表面露出,容易溶解在液体中。如上所述溶解在液体中的填料可能会带来有害效果,例如堵塞记录头喷嘴。
发明内容
本发明提供一种用于排出液体的液体排出头,其包括:由第一树脂和多个包覆树脂颗粒构成且设置有构造为与所述液体接触的流路的流路构件,所述包覆树脂颗粒具有由构成内核的填料和构成外核的第二树脂构成的芯-鞘结构。
参照附图从以下示例性实施方式的描述本发明的进一步特征将变得显而易见。
附图说明
图1A和1B分别是根据本发明液体排出头的实施方式的喷墨记录头的侧视图和平面图。
图2是图1A和1B中所示的记录头的分解立体图。
图3是示出了根据本发明实施方式的、用于形成底板(base plate)的处理的流程图。
图4A和4B是分别示出了根据本发明实施方式的成形物的表面和截面的图。
图5A和5B是分别示出了根据比较例的成形物的表面和截面的图。
图6是设置有根据本发明实施方式的记录头的喷墨记录设备的立体图。
具体实施方式
下面将参照附图详细描述本发明的实施方式。
图1A和1B分别是根据本发明液体排出头的实施方式的喷墨记录头的侧视图和平面图。图2是图1A和1B中所示的记录头的分解立体图。
如图1A和1B所示,根据实施方式的记录头1000以交错阵列设置有多个记录元件基板1100,墨水从构成配置在各记录元件基板的记录元件的喷嘴喷出。在记录头1000中,电配线基板1300配置在各记录元件基板1100周围,从而在各记录元件基板1100与其上安装记录头1000的记录设备主体之间进行电信号等的传送和接收。根据该实施方式的记录头1000为全幅型(full-line type)记录头。即,多个记录元件基板1100的所有喷嘴都排列在与输送的记录介质的宽度相对应的范围内。
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