[发明专利]光刻掩模板有效
申请号: | 201611093543.8 | 申请日: | 2016-12-01 |
公开(公告)号: | CN108132579B | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 陈墨;李群庆;张立辉;金元浩;安东;范守善 | 申请(专利权)人: | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
主分类号: | G03F1/22 | 分类号: | G03F1/22 |
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地址: | 100084 北京市海淀区清*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光刻 模板 | ||
1.一种光刻掩模板,其特征在于,其包括:一基板;一图案化铬层,所述图案化铬层覆盖于所述基板的表面;一碳纳米管层,所述碳纳米管层设置于所述图案化铬层远离基板的表面,且所述碳纳米管层中碳纳米管的排列图案与所述图案化铬层的图案相同;一遮盖层,所述遮盖层覆盖于所述碳纳米管层远离基板的表面,且所述遮盖层覆盖于所述基板未被图案化铬层和碳纳米管层覆盖的表面。
2.如权利要求1所述的光刻掩模板,其特征在于,所述基板对于紫外光的透过率大于60%。
3.如权利要求1所述的光刻掩模板,其特征在于,所述碳纳米管层为多个碳纳米管通过范德华力结合形成的自支撑结构。
4.如权利要求1所述的光刻掩模板,其特征在于,所述碳纳米管层包括至少一碳纳米管膜,该碳纳米管膜中的碳纳米管平行于所述碳纳米管膜的表面且沿同一方向择优取向延伸,在延伸方向上相邻的碳纳米管通过范德华力首尾相连,所述碳纳米管膜中至少部分碳纳米管平行且间隔设置。
5.如权利要求4所述的光刻掩模板,其特征在于,所述碳纳米管层包括多个层叠设置的碳纳米管膜,该相邻的两个碳纳米管膜中碳纳米管的延伸方向成一α角度,0°<α≤90°。
6.如权利要求1所述的光刻掩模板,其特征在于,所述遮盖层的材料为金、镍、钛、铁、铝、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铪、金属硫化物中的一种。
7.一种采用光刻掩模板制备微纳米结构的方法,其包括以下步骤:
提供一第一基板,所述第一基板的表面上设置有一光刻胶层;
将一光刻掩模板覆盖至所述光刻胶层的表面,所述光刻掩模板为权利要求1-6中任一项所述的光刻掩模板;
采用紫外光照射所述光刻掩模板,并使得该紫外光穿过所述基板及复合层入射至该光刻胶层上,对该光刻胶层进行曝光;
对曝光后的光刻胶层进行显影处理。
8.一种光刻掩模板的制备方法,其包括以下步骤:
提供一基板,在所述基板的表面上沉积一金属铬层;
将一碳纳米管层设置在所述金属铬层的表面,从而使所述金属铬层的部分表面暴露;
以该碳纳米管层为掩模刻蚀所述金属铬层,从而得到一图案化铬层;
在所述碳纳米管层远离所述基板的表面和所述基板未被图案化铬层和碳纳米管层覆盖的表面上沉积一遮盖层。
9.如权利要求8所述的光刻掩模板的制备方法,其特征在于,所述金属铬层连续沉积于所述基板的表面,该金属铬层的厚度为10-50纳米。
10.如权利要求8所述的光刻掩模板的制备方法,其特征在于,所述刻蚀该金属铬层的方法为等离子刻蚀或反应性离子刻蚀。
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G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备