[发明专利]具有两种贯通连接部的连接器块以及包括连接器块的电子装置

权利要求书

1.一种连接器块(600)，其用于在半导体封装结构(770)的相反设置的主表面区域(772，774)之间提供竖直互连，所述连接器块(600)包括：

·封装材料(400)；

·至少一个第一导电贯通连接部(602)，所述第一导电贯通连接部(602)从所述封装材料(400)的第一表面(606)穿过所述封装材料(400)延伸至所述封装材料(400)的第二表面(608)；

·至少一个第二导电贯通连接部(604)，所述第二导电贯通连接部(604)沿着所述封装材料(400)的位于外面的第三表面(610)从所述封装材料(400)的所述第一表面(606)延伸至所述封装材料(400)的所述第二表面(608)。

2.一种连接器块(600)，其用于在半导体封装结构(770)的相反设置的主表面区域(772，774)之间提供竖直互连，所述连接器块(600)包括：

·封装材料(400)；

·多个第一导电贯通连接部(602)，所述多个第一导电贯通连接部(602)彼此平行地从所述封装材料(400)的第一表面(606)穿过所述封装材料(400)延伸至所述封装材料(400)的第二表面(608)；

·多个第二导电贯通连接部(604)，所述多个第二导电贯通连接部(604)彼此平行并平行于所述多个第一导电贯通连接部(602)地沿着所述封装材料(400)的位于外面的第三表面(610)从所述封装材料(400)的所述第一表面(606)延伸至所述封装材料(400)的所述第二表面(608)；

·其中，在垂直于从所述封装材料(400)的所述第一表面(606)向所述封装材料(400)的所述第二表面(608)延伸的方向的平面内，所述第一导电贯通连接部(602)的横截面积(A1)不同于所述第二导电贯通连接部(604)的横截面积(A2)。

3.根据权利要求1或2所述的连接器块(600)，其特征在于，所述第一导电贯通连接部(602)构造成下述结构中的至少一种的至少一部分：引线框架，铜结构，具有多个平行接片的周向框架，以及图案化的导电片。

4.根据权利要求1或2所述的连接器块(600)，其特征在于，所述第二导电贯通连接部(604)构造成电镀结构和溅射结构中的至少一种。

5.根据权利要求1或2所述的连接器块(600)，其特征在于，在垂直于从所述封装材料(400)的所述第一表面(606)向所述封装材料(400)的所述第二表面(608)延伸的方向的平面内，一个或多个第一导电贯通连接部(602)的横截面积(A1)大于一个或多个第二导电贯通连接部(604)的横截面积(A2)。

6.根据权利要求1或2所述的连接器块(600)，其特征在于，所述连接器块(600)构造成条，所述第一导电贯通连接部(602)和所述第二导电贯通连接部(604)中的至少一个沿着直线方向(612)布置在该条中。

7.一种制造多个连接器块(600)的方法，所述方法包括：

·利用封装材料(400)封装多个第一导电贯通连接部(602)的第一预制件(200)的至少一部分，以使得所述第一导电贯通连接部(602)的第一预制件(200)的至少一部分从所述封装材料(400)的第一表面(606)穿过所述封装材料(400)延伸至所述封装材料(400)的第二表面(608)；

·然后，形成多个第二导电贯通连接部(604)的第二预制件(500)，所述第二预制件(500)至少部分地沿着所述封装材料(400)的位于外面的第三表面(610)从所述封装材料(400)的所述第一表面(606)延伸至所述封装材料(400)的所述第二表面(608)；

·将带着所述第一预制件(200)和所述第二预制件(500)的所述封装材料(400)分割以形成所述多个连接器块(600)，从而使每个连接器块(600)包括所述封装材料(400)的一部分、所述第一预制件(200)的一部分、以及所述第二预制件(500)的一部分，其中，所述第一预制件(200)的一部分作为多个第一导电贯通连接部(602)，所述第二预制件(500)的一部分作为多个第二导电贯通连接部(604)。