[发明专利]超声波探头的压电振子及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种超声波探头，所述超声波探头相对于被检测物(活体)，一面自作为超声波收发部的压电振子进行超声波的收发，一边使压电振子在线性方向上进行扫描以获取用于被检测物的超声波诊断的二维数据；本发明尤其涉及一种在超声波探头的压电振子的制造中，并不针对每1ch(通道)切断压电振子而制造的压电振子及其制造方法。

背景技术

在现有的超声波探头中，如图5A所示，超声波探头主体100包括：第2声匹配层110(second acoustic matching layer)、第1声匹配层111(first acoustic matching layer)、压电振子114、背面材118、前面基板(挠性印刷基板)120等构件，这些构件是在层叠加工后由切割锯(dicing saw)切割，并由槽部114a针对每个通道加以分割而构成(参照专利文献1)。

因此，在现有的超声波探头中，如图5B所示，在压电振子114的其中一个主面形成信号电极，且在另一个主面形成接地电极，并且在将挠性印刷基板120连接至信号电极后，由切割锯等针对每1通道将压电振子114切断，从而成为由槽部114a分割的结构。而且，为了使超声波放射面侧的经分割的各电极电性连接而作为共用接地发挥功能，而跨及各电极将共用电极114b焊接而加以电性连接(参照专利文献2)。

此外，在现有的超声波探头中，具有：在超声波探针所具备的压电体的一面形成有底的槽，而形成有多个电极而成者，这些槽在与超声波探针的扫描方向垂直的切片方向上以在扫描方向上连续的方式排列，且仅在超声波的收发时，增大压电体中心部的权重，由此，使压电体的切片方向的波束宽度均匀，且获得旁瓣(side lobe)低的超声波(参照专利文献3)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2013-191940号公报

[专利文献2]日本专利第3384889号公报

[专利文献3]日本专利特开2005-296127号公报

发明内容

[发明所要解决的课题]

然而，如上所述，在现有的超声波探头中，在将挠性印刷基板连接于各电极后，由切割锯等针对每1通道进行切断而分割，从而将超声波放射面侧的电极设为共用接地，因而，需要跨及经暂且分割后的电极整体进行焊接而加以电性连接。

因此，除了需要将压电振子切断的切割锯等切断机器以外，用于将经切断的各压电振动体电性连接的焊接作业也不可缺少。其结果，需要切割锯等昂贵的设备装置，并且在压电振子的制造步骤中，花费焊接等的多余的工时，因而制作压电振子的费用增加。

因此，在所述技术领域中，存在以下的需求：不将压电振动体切断，而容易且廉价地制造超声波探头的压电振子。

[解决课题的技术手段]

本发明的压电振子是鉴于此种现有的压电振子所具有的问题点而成，且涉及一种超声波探头的压电振子，包括：压电振动体，包含压电陶瓷；信号电极，形成在所述压电振动体的一个主面；以及接地电极，形成在所述压电振动体的另一个主面，其中，在所述信号电极，以沿着所述压电振子的扫描方向、使所述压电振动体的主面在切片方向上露出的方式，而形成多个有底的槽部，以及在所述压电振动体的切片方向的至少一个端部端面且在扫描方向的两端部附近形成接地共用电极，利用所述槽部，将所述信号电极在扫描方向上分离成多个所述信号电极，并且利用所述接地共用电极，将被分离的所述信号电极内的两端的电极与所述接地电极进行电性连接。

另外，关于本发明的超声波探头的压电振子，其中，所述压电振动体包含锆钛酸铅(lead zirconate titanate，PZT)振动体。

进而，关于本发明的超声波探头的压电振子，其中，在所述压电振动体的端面的两端部，形成有所述接地共用电极。

进而，关于本发明的超声波探头的压电振子，其中，将挠性印刷基板电性连接至被分离的各所述信号电极，而自所述压电振动体导出超声波信号。

另外，关于本发明的超声波探头的压电振子，其中，利用所述接地共用电极，将挠性印刷基板电性连接至被分离的所述信号电极内的两端的电极，而自所述压电振动体导出超声波接地。