[发明专利]一种指纹识别模组及其制备方法

说明书

本发明提供一种指纹识别模组，所述指纹识别模组在厚度方向上依次包括集成电路芯片、异方性导电胶层和指纹模组柔性电路板，且所述集成电路芯片包括多个IC电极，所述异方性导电胶层的厚度为15～50微米，且所述异方性导电胶层中含有导电粒子，所述指纹模组柔性电路板包括多个FPC电极，且集成电路芯片和指纹模组柔性电路板间压合异方性导电胶后，IC电极底面与FPC电极底面之间的距离小于等于导电粒子粒径的4/5；所述异方性导电胶层完全覆盖集成电路芯片且其周边均比集成电路芯片的周边外扩0.1～1mm。本发明还相应提供其制备方法。本发明采用ACF对IC芯片和指纹模组FPC快速粘接导通，生产成本更低、生产效率更高，使得指纹识别模组产品的成本大幅下降。

技术领域

本发明涉及指纹识别领域，具体涉及一种指纹识别模组及其制备方法。

背景技术

目前将集成电路芯片(IC芯片)和指纹模组柔性电路板(指纹模组FPC)粘接和导通主要采用SMT方案(表面贴装技术Surface Mount Technology)，但SMT方案存在工艺复杂，材料设备成本高，无法重工等问题。所述SMT方案一般包括印刷-AOI检测-贴片-回流焊接-清洗-检测-点胶-固化等步骤，具体的所述印刷是通过丝印将锡膏印到指纹模组FPC基板上，AOI检测主要是检测锡膏有无及其厚度是否异常，贴片是指将IC与FPC精准固定，回流焊接是将IC与FPC固化，清洗是指清除焊接残留物等杂物，检测是作功能及外观检测，点胶是用Underfill胶填充IC与FPC之间的间隙，固化是加热使Underfill胶固化。因此，使用SMT方案所得的指纹识别模组在厚度方向上依次包括集成电路芯片、粘接层和指纹模组柔性电路板，且所述粘接层由锡膏和Underfill胶共同构成。

但像锡焊这样复杂的制备指纹识别模组方案导致制备得到的指纹识别模组成本高昂，因此本领域需要在产品性能保持优异的前提下提供一种成本大幅下降的指纹识别模组的制备方法和相应的指纹识别模组。

发明内容

因此，本发明首先提供一种指纹识别模组，所述指纹识别模组在厚度方向上依次包括集成电路芯片、异方性导电胶层和指纹模组柔性电路板，且所述集成电路芯片包括设置在其邻近异方性导电胶层一面的多个凹进、平齐或凸出的IC电极，所述异方性导电胶层的厚度为15～50微米，且所述异方性导电胶层中含有导电粒子，所述指纹模组柔性电路板包括设置在其邻近异方性导电胶层一面的多个凹进、平齐或凸出的FPC电极，且集成电路芯片和指纹模组柔性电路板间压合异方性导电胶后，IC电极底面与FPC电极底面之间的距离小于等于所述导电粒子粒径的4/5，使得IC电极与FPC电极间由导电粒子导通；在与指纹识别模组厚度方向垂直的平面上，所述指纹模组柔性电路板的面积大于集成电路芯片的面积，且所述异方性导电胶层完全覆盖集成电路芯片且其周边均比集成电路芯片的周边外扩0.1～1mm。

在一种具体实施方式中，所述IC电极从集成电路芯片板面凹进，且凹进的高度为15～40微米，所述FPC电极从指纹模组柔性电路板板面凸出，且突出的高度为5～40微米，且所述导电粒子直径为10～50微米。本发明中，所述IC电极和FPC电极均可独立地呈凸出、平齐和凹进状态，但目前IC电极难以制备成平齐状态和凸出状态，且IC电极和FPC电极均凹进时，对贴合的工艺要求高。因此，本发明中优选FPC电极凸出而IC电极凹进。

在一种具体的实施方式中，所述IC电极从集成电路芯片板面凹进的高度为20～35微米，且所述FPC电极从指纹模组柔性电路板板面凸出的高度为20～30微米。

在一种具体的实施方式中，所述异方性导电胶层的厚度为18～35微米，且所述导电粒子的直径为10～25微米。所述异方性导电胶层2的厚度一般是指非电极处的胶厚。

在一种具体的实施方式中，多个所述IC电极与多个FPC电极的位置和截面形状均一一对应，所述异方性导电胶层的周边比集成电路芯片的周边外扩0.3～0.5mm。

在一种具体的实施方式中，每个IC电极的截面呈圆形、方型或其它任意形状，且每个IC电极的截面直径或当量直径为200～800微米。