[发明专利]一种采用室温反压印技术制备高分辨率热塑性聚合物图案的方法有效
申请号: | 201611095374.1 | 申请日: | 2016-12-02 |
公开(公告)号: | CN106750473B | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 石刚;车友新;李赢;王大伟;倪才华;桑欣欣;王利魁 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | C08J7/12 | 分类号: | C08J7/12;C08J7/04;C08L83/04;C08L33/12;C08L25/06 |
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地址: | 214122 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热塑性聚合物 软模板 高分辨率 反压 图案 制备 凹陷结构 表面亲水 侧壁表面 固体溶解 基底表面 快速制备 凸凹结构 聚合物 亲水基 溶剂 常压 旋涂 压印 填充 分辨 剥离 保证 | ||
1.一种采用室温反压印技术制备高分辨率热塑性聚合物图案的方法,其特征是,包括以下步骤:
(1)首先通过超声和加热,将热塑性聚合物固体溶解到溶剂中;
(2)然后将热塑性聚合物溶液旋涂在表面具有凸凹结构的软模板上,通过控制热塑性聚合物溶液的浓度、旋涂速度和旋涂时间,保证热塑性聚合物不完全填充软模板的凹陷结构处;
(3)然后通过氧等离子体或紫外臭氧对步骤(2)中软模板表面的热塑性聚合物进行亲水处理;
(4)最后在室温下将步骤(3)得到的表面附有热塑性聚合物的软模板与亲水基底接触,经过5~600s后,将软模板从基底表面分离,软模板凹陷结构的侧壁表面的聚合物转移到基底表面,得到分辨率远高于软模板结构的热塑性聚合物图案。
2.根据权利要求1所述的采用室温反压印技术制备高分辨率热塑性聚合物图案的方法,其特征在于:步骤(1)中的热塑性聚合物选自聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯醇、聚苯乙烯-丁二烯共聚物、聚对苯乙烯-聚氧化乙烯共聚物、ABS树脂、聚丙烯酰胺、聚环氧乙烷中的一种。
3.根据权利要求1所述的采用室温反压印技术制备高分辨率热塑性聚合物图案的方法,其特征在于:步骤(2)、(3)及(4)中的软模板选自聚二甲基硅氧烷模板、三元乙丙橡胶模板、全氟聚醚模板、聚氨酯丙烯酸酯模板中的一种。
4.根据权利要求1所述的采用室温反压印技术制备高分辨率热塑性聚合物图案的方法,其特征在于:步骤(4)中的基底选自平面及曲面的硅片、氧化硅片、砷化镓片、石英片、导电玻璃片、聚合物片中的一种。
5.根据权利要求1所述的采用室温反压印技术制备高分辨率热塑性聚合物图案的方法,其特征在于:步骤(4)中的亲水基底是通过氧等离子体、紫外臭氧或亲水溶液处理基底而得到的。
6.根据权利要求5所述的亲水溶液处理基底,其特征在于:将基底放在氨水和双氧水的混合水溶液中,或将基底放在浓硫酸和双氧水的混合溶液中,在50~90℃加热条件下进行处理。
7.根据权利要求1所述的采用室温反压印技术制备高分辨率热塑性聚合物图案的方法,其特征在于:步骤(4)中的室温为0~40℃。
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