[发明专利]二氧化硅气凝胶、绝热材料及二氧化硅气凝胶的制造方法

权利要求书

1.一种二氧化硅气凝胶的制造方法，其包括以下工序：

将硅酸浓度为10％以上20％以下的高摩尔硅酸碱水溶液制成溶胶的溶胶工序；

向所述溶胶中添加导电性高分子并制成凝胶的凝胶工序，所述导电性高分子选自聚吡咯系、聚噻吩系、聚苯胺系；

使所述凝胶生长的老化工序；

使所述凝胶进行疏水化的疏水工序；以及

使所述凝胶干燥的干燥工序，

所述溶胶的粒径为1nm以上且10nm以下。

2.根据权利要求1所述的二氧化硅气凝胶的制造方法，其中，

所述导电性高分子为水溶性。

3.根据权利要求1所述的二氧化硅气凝胶的制造方法，其中，

作为所述导电性高分子，含有聚-3-乙基磺酸噻吩的聚磺酸衍生物、3，4-乙烯二氧噻吩、聚苯胺、3-甲基-4-吡咯羧酸乙酯与3-甲基-4-吡咯羧酸丁酯的共聚物中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的二氧化硅气凝胶的制造方法，其中，

在所述凝胶工序中还使用水溶性高分子，

所述水溶性高分子与所述导电性高分子形成聚合物。

5.根据权利要求1所述的二氧化硅气凝胶的制造方法，其中，

所述高摩尔硅酸碱水溶液是由水玻璃合成的。

6.根据权利要求5所述的二氧化硅气凝胶的制造方法，其中，

将以所述导电性高分子的粒子尺寸为1nm～100nm的大小分散而成的溶液，添加到以水玻璃作为初始原料的溶胶水溶液中，进行合成。

7.根据权利要求1所述的二氧化硅气凝胶的制造方法，其中，

所述老化工序在常压、50℃～100℃下，保持6小时～18小时。

8.一种二氧化硅气凝胶，其包含导电性高分子和水溶性高分子，并且所述水溶性高分子与所述导电性高分子形成聚合物。

9.根据权利要求8所述的二氧化硅气凝胶，其中，

就所述水溶性高分子而言，在分子中具有氨基、羟基、羧基、羰基、磺基中的任意一个以上作为官能团。

10.根据权利要求8所述的二氧化硅气凝胶，其中，

所述导电性高分子为聚吡咯系、聚噻吩系、聚苯胺系中的任意1个以上。

11.根据权利要求9所述的二氧化硅气凝胶，其中，

所述水溶性高分子为聚-3-乙基磺酸噻吩的聚磺酸衍生物、3，4-乙烯二氧噻吩、聚苯胺、3-甲基-4-吡咯羧酸乙酯与3-甲基-4-吡咯羧酸丁酯的共聚物中的任意1个以上。

12.根据权利要求8所述的二氧化硅气凝胶，其中，

所述导电性高分子为1nm以上100nm以下的大小。

13.一种绝热材料，其包含权利要求8所述的二氧化硅气凝胶和纤维。