[发明专利]一种苯乙烯基聚硅苯醚树脂及其制备方法和应用

说明书

本发明提供一种苯乙烯基聚硅苯醚树脂及其制备方法和应用，本发明的苯乙烯基聚硅苯醚树脂具有式I所示的结构，在其结构的主链中含有硅氧基结构和苯环结构，把苯乙烯基引入到聚硅苯醚树脂端基中，既实现了一种可以通过苯乙烯基固化的固化方式，又同时结合了苯醚结构的低介电、高耐热性和硅氧基的耐候性、阻燃性、介电性能及低吸水率；应用于覆铜板领域，能够提供高频高速覆铜板所需的优良的介电性能和耐热性。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种苯乙烯基聚硅苯醚树脂及其制备方法和应用。

背景技术

随着近年来的信息通讯量的增加，高频印刷电路板的需求越来越高。为了减少高频带的传输损耗，电气特性优异的电气绝缘材成为覆铜板领域的研究重点。同时，使用这些电气绝缘材料的印刷基板或者电子零件为了在安装时能够应对高温的回流焊以及高多层组装，又需要材料具有高耐热性高玻璃化转变温度。对于这些要求，很多专利提出了使用具有多种化学结构的乙烯基苄基醚化合物的树脂，比如联苯型、双酚X系列、聚苯醚树脂等。聚苯醚结构含有大量的苯环结构，且无强极性基团，赋予了聚苯醚树脂优异的性能，如玻璃化转变温度高、尺寸稳定性好、线性膨胀系数小、吸水率低，尤其是出色的低介电常数、低介电损耗。在高频高速领域，具有双键结构的聚苯醚树脂由于具有良好的机械特性与优异介电性能，越来越成为高频印刷电路板的基板首选的树脂材料，其依靠端基的双键与其他含有双键的树脂通过自由基反应或自固化来制备层压板，具有高玻璃化转变温度，高耐热性，高耐湿热性的特点。而有机硅氧烷结构具有优异的耐热性、耐候性、阻燃性、介电性能及低吸水率。

具有多种化学结构的乙烯基苄基醚化合物的树脂已被用于高频高速领域，而具有乙烯基苄基醚结构的聚苯醚树脂由于具有良好的机械特性与优异介电性能，越来越成为高频印刷电路板的基板首选的树脂材料。目前制备乙烯基苄基-聚苯醚化合物的方法，如公知的在碱金属氢氧化物的存在下，将聚苯醚化合物与卤化甲基苯乙烯(乙烯基苄基卤化物)在甲苯溶液中反应，然后用酸中和该反应溶液，洗涤后，用大量的甲醇进行再沉淀的方法(日本国特开2009-96953号公报)；或如CN104072751A公开了在碱金属氢氧化物水溶液的存在下，在包括芳香烃和脂肪醇的溶剂中，使得末端具有酚性羟基的聚苯醚与乙烯基苄基卤化物在相转移催化剂的存在下反应，把反应物先后经过碱金属氢氧化物水溶液和盐酸洗涤后，得到含有乙烯基苄基-聚苯醚化合物的甲苯溶液，然而其并未公开该聚苯醚用于高频电路基板时的性能改善情况。

CN102993683 A公开了一种树脂组合物，该树脂组合物中包含改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的有机硅化合物，虽然由该树脂组合物制备得到的高频电路基板具有高的玻璃化转变温度以及高的热分解温度，然而由于该改性聚苯醚树脂中含有羰基，因此其介电常数和介电损耗受到限制。

因此，在本领域，期望得到一种使电路基板具有较高耐热性以及更低介电常数和介电损耗的材料。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种苯乙烯基聚硅苯醚树脂及其制备方法和应用。本发明的苯乙烯基聚硅苯醚树脂在其主链中含有硅氧基结构和苯环结构，并把苯乙烯基引入到聚硅苯醚树脂端基中实现了一种可以通过苯乙烯基固化的固化方式，又同时结合了苯醚结构的低介电、高耐热性和硅氧基的耐候性、阻燃性、介电性能及低吸水率的优点。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种苯乙烯基聚硅苯醚树脂，所述苯乙烯基聚硅苯醚树脂具有如下式I所示的结构：