[发明专利]显示面板结构与其制造方法

说明书

本发明公开一种显示面板结构与其制造方法，显示面板结构的制造方法依序包含以下步骤：放置至少一导电通孔片于承载基板上。形成介电质于承载基板上，并使导电通孔片嵌设于介电质中，而使介电质与导电通孔片形成板状结构，其中导电通孔片裸露于介电质之外。形成晶体管阵列于介电质上。分离承载基板及板状结构。设置至少一芯片于导电通孔片相对于晶体管阵列的一侧。

技术领域

本发明是有关于显示面板结构与其制造方法。

背景技术

显示器窄边框设计为现今面板设计潮流之一。窄边框设计技术以缩减周边区域面积为主要设计重点，例如可将驱动扫描线集成电路(Integrated Circuit)改为在基板上设计驱动电路或者选用涂布较窄、可靠度较高的阻水氧框胶材料来达成。

随着时代发展，显示器发展也跟着演进，无边框显示器成为未来显示器的一个重要发展因子。然而，在发展无边框显示器的同时，却也产生了之前没有遭遇过的问题。举例来说，为了使基板可以电连接位于其两侧的电子元件，可能需要在基板中制造导电通孔，但是在基板中制造导电通孔并非现有成熟的显示器制程，因此将会提升制程的难度，并需要极高的制造成本。

为了进一步改善显示器的各项特性，相关领域莫不费尽心思开发。如何能提供一种具有较佳特性的显示器，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。

发明内容

本发明的一技术态样是在提供一种显示面板结构，以降低制程难度与制造成本。

根据本发明一实施方式，一种显示面板结构的制造方法，包含以下步骤。首先，放置至少一导电通孔片于承载基板上。接着，形成介电质于承载基板上，并使至少一导电通孔片嵌设于介电质中，而使介电质与至少一导电通孔片形成板状结构，其中导电通孔片裸露于介电质之外。然后，形成晶体管阵列于介电质上。再来，分离承载基板及板状结构。最后，设置至少一芯片于导电通孔片相对于晶体管阵列的一侧。

于本发明的一或多个实施方式中，在形成介电质于承载基板上的步骤中，包含以下步骤。首先，形成介电质于承载基板与导电通孔片上，其中介电质为溶液状态。接着，移除介电质的上半部分，以裸露导电通孔片，且遗留下来的介电质与导电通孔片形成板状结构，其中介电质的上半部分为藉由加热挥发而移除，且遗留下来的介电质为固态。

根据本发明另一实施方式，一种显示面板结构的制造方法，包含以下步骤。首先，设置至少一芯片于承载基板上。接着，形成介电质于承载基板上，并使芯片嵌设于介电质中，而使介电质与芯片形成板状结构。然后，形成晶体管阵列于介电质上，其中晶体管阵列与芯片电性连接。最后，分离承载基板及板状结构。

于本发明的一或多个实施方式中，在形成介电质于承载基板上的步骤中，包含以下步骤。首先，形成介电质于承载基板与芯片上，其中介电质为溶液状态。接着，移除介电质的上半部分，以裸露芯片，且遗留下来的介电质与芯片形成板状结构，其中介电质的上半部分为藉由加热挥发而移除，且遗留下来的介电质为固态。

根据本发明又一实施方式，一种显示面板结构包含介电质、至少一导电通孔片、晶体管阵列以及至少一芯片。导电通孔片嵌设于介电质中。晶体管阵列用以控制显示面板结构的多个画素，且设置于导电通孔片的一侧，其中晶体管阵列电性连接导电通孔片。芯片设置于导电通孔片相对于晶体管阵列的一侧，芯片透过导电通孔片电性耦接晶体管阵列。

于本发明的一或多个实施方式中，介电质的材质为聚酰亚胺。

于本发明的一或多个实施方式中，导电通孔片更包含半导体基板与多个导电通孔。导电通孔设置于半导体基板中，其中导电通孔电性连接晶体管阵列与芯片。

于本发明的一或多个实施方式中，导电通孔片的数量为多个，芯片的数量为多个，导电通孔片以阵列的排列方式嵌设于介电质中，芯片则分别对应设置于导电通孔片。