[发明专利]搬送装置和校正方法

说明书

本发明提供搬送被处理体的搬送装置，取得考虑了伴随随着时间经过发生的温度变化的搬送臂的热膨胀、收缩和变形这样的形状变化的位置信息，以比现有技术更高的精度将被处理体载置于正确的位置。其包括：转动驱动机构，使第一臂和第二臂被转动驱动，并使保持部在待机位置与搬送位置之间移动；检测第一臂和第二臂的转动角度的转动角检测机构；检测第二臂的位置的位置检测传感器；根据由转动角检测机构检测的所述第一臂和所述第二臂的转动角度计算所述保持部的位置的计算部；和将由计算部计算出的所述保持部的位置信息与由所述位置检测传感器检测到的第二臂的位置信息进行比较，根据两者的差对搬送搬送对象物的搬送位置实施校正的控制部。

技术领域

本发明涉及对搬送对象物进行搬送的搬送装置，特别涉及将半导体晶片、液晶用基板、有机EL元件等被处理体搬送至处理腔室的搬送装置和对搬送位置实施校正的校正方法。

背景技术

例如，在半导体设备和液晶面板等的制造工艺中，对半导体基板和液晶用基板(以下，将半导体基板和液晶用基板简单地称为“晶片”)这样的被处理体进行的成膜处理、蚀刻处理、氧化处理等各种处理，在不同的处理容器内进行。在使被处理体在处理容器之间搬入搬出时，通常使用具有保持被处理体的保持部的搬送装置。搬送装置存在各种各样的类型，但多数是使用例如通过使单一关节的臂或多关节的臂伸展动作、后退动作而使保持部往复移动的装置。

在使用具有保持部的搬送装置时，为了使被处理体定位并搬入处理容器内的所希望的位置，已创造了各种定位技术。专利文献1公开了求出半导体晶片的中心位置并使该半导体晶片载置于载置台的规定的位置的技术。根据该专利文献1所记载的技术，能够使用2个传感器而总是准确地求出晶片中心，并可以实现求心精度的提高。

发明所要解决的课题

然而，在上述专利文献1所记载的技术中，没有记载伴随对保持晶片的保持部进行支承的搬送臂的热膨胀的位置偏移和对该位置偏移进行定位时的校正技术等。在对半导体晶片等被处理体进行成膜处理或蚀刻处理这样的各种处理时，一般是使处理容器内处于例如700℃这样的高温条件下。另外，处理容器等经常不是相同的温度，而是与开始处理一起进行升温，温度随着时间经过发生变化。

由于随着时间经过发生的温度变化和暴露于高温环境下，对保持晶片的保持部进行支承的搬送臂反复发生热膨胀和收缩，关于向处理容器内载置被处理体(搬送对象物)，需要根据时时的温度状态取得搬送臂和保持部的正确的位置信息，并实施定位。特别是，作为材质，从轻量化和通用性这样的观点考虑，该搬送臂通常使用铝，与由SUS等构成的保持部相比，热膨胀系数大，重要的是在定位时考虑搬送臂的伸长和变形。

即，在处理容器内及其附近升温的速度和降温的速度根据环境而随着时间经过发生变化，有可能对搬送臂施加与该环境对应的伸长和变形，因此关于位置信息的取得，尽可能希望在即将载置被处理体之前的处理容器附近位置进行该信息的取得。关于这点，目前通过将保持部作为对象，在处理容器入口检测保持部被搬入处理容器内时的位置信息来进行应对，但是对考虑了保持部侵入处理容器内的阶段(搬送臂即将伸长之前的状态)的搬送臂的形状的检测、测量，现有技术中没有进行也是实情。

鉴于这样的情况，本发明的目的在于提供对搬送对象物进行搬送的搬送装置，取得考虑了伴随随着时间经过发生的温度变化的搬送臂的热膨胀、收缩和变形这样的形状变化的位置信息，能够以比现有技术更高的精度将搬送对象物载置于正确的搬送位置的搬送装置和校正方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－218903号公报

发明内容

用于解决课题的手段