[发明专利]一种基于联动控制设计的交流电焊机有效
申请号: | 201611099884.6 | 申请日: | 2016-12-05 |
公开(公告)号: | CN106624270B | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 温晓琳 | 申请(专利权)人: | 重庆优盾焊接材料有限公司 |
主分类号: | B23K9/10 | 分类号: | B23K9/10 |
代理公司: | 重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙) 50223 | 代理人: | 王玉芝;杨明 |
地址: | 402284 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 联动 控制 设计 交流 电焊机 | ||
1.一种基于联动控制设计的交流电焊机,其特征在于:设置有空载保护电路、电源供电电路、风机系统及焊机电路,所述空载保护电路与电源供电电路相连接,电源供电电路与焊机电路相连接,风机系统连接电源供电电路,在所述风机系统内设置有变压器T3、桥式整流堆IC3、滤波电容C6及直流电机M,所述变压器T3的次级端连接桥式整流堆IC3的输入端,桥式整流堆IC3的输出端并联滤波电容C6及直流电机M;在所述电源供电电路内设置有电源变压器T1、整流二极管D1、整流二极管D2、电源芯片IC1、稳压管VS、电容C2、电感L1、电容C5及电位器RP1,电源变压器T1的次级端W2的两端分别通过整流二极管D1和整流二极管D2与电源芯片IC1的1脚相连接,电源芯片IC1的3脚和5脚共接且与次级端W2的中间抽头连接并接地,电源芯片IC1的3脚还通过稳压管VS与电源芯片IC1的2脚相连接,电容C2、电感L1、电容C5连接构成LCπ型滤波电路,且LCπ型滤波电路的输入端连接在电源芯片IC1的2脚和3脚之间,LCπ型滤波电路的输出端与空载保护电路相连接,电位器RP1并联在LCπ型滤波电路的输出端上,且电位器RP1的可调端与电源芯片IC1的4脚相连接;电源变压器T1的初级端W1为电源供电电路的输入端,且初级端W1与焊机电路相连接,且初级端W1还与变压器T3的初级端并联。
2.根据权利要求1所述的一种基于联动控制设计的交流电焊机,其特征在于:所述滤波电容C6采用电解电容,且滤波电容C6的正极连接直流电机M的正极,所述整流二极管D1的负极和整流二极管D2的负极皆与电源芯片IC1的1脚相连接,稳压管VS的负极连接电源芯片IC1的2脚。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于联动控制设计的交流电焊机,其特征在于:还包括连接在电源供电电路的输入端上的开关保护电路,所述开关保护电路包括双联开关QS和保险管FU,且在双联开关QS的每一联上皆设置一个保险管FU,保险管FU设置在双联开关QS与电源供电电路的输入端之间。
4.根据权利要求1或2所述的一种基于联动控制设计的交流电焊机,其特征在于:在所述空载保护电路内设置有相互连接的电流检测控制电路及延时控制电路,延时控制电路内设置有电阻R7、电容C3、电容C4、时基芯片IC2、继电器K及交流接触器KM;交流接触器KM与继电器K的动触头K1相串联且设置在电源供电电路的输入端上,继电器K的动触头K2设置在变压器T3初级端的一端上,且动触头K2控制变压器T3初级端的电源通断;电阻R7的第一端分别与LCπ型滤波电路的输出端的第一端及时基芯片IC2的4脚和8脚相连接,电阻R7的第二端分别与电容C3的第一端和电流检测控制电路相连接,电容C3的第二端分别与电流检测控制电路、电容C4的第二端及时基芯片IC2的1脚相连接,时基芯片IC2的6脚和7脚共接且与电阻R7的第二端相连接,时基芯片IC2的6脚连接电容C4的第一端,时基芯片IC2的2脚连接电流检测控制电路,继电器K设置在时基芯片IC2的3脚和1脚之间。
5.根据权利要求4所述的一种基于联动控制设计的交流电焊机,其特征在于:所述电容C3采用电解电容,且电容C3的正极连接电阻R7的第二端。
6.根据权利要求4所述的一种基于联动控制设计的交流电焊机,其特征在于:在所述电流检测控制电路内设置有电流互感器TA、二极管VD1、二极管VD2、二极管VD3、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、晶体管V1及晶体管V2,所述电流互感器TA与焊机电路感应连接,二极管VD1并联在电流互感器TA上,电阻R2、二极管VD2、二极管VD3及二极管VD1顺次相连,且二极管VD2与二极管VD3共接的端头通过电阻R3与晶体管V1的基极相连接,二极管VD1与二极管VD3的共接端通过电阻R4连接晶体管V1的基极,且电阻R4并联在晶体管V1的发射极上;晶体管V1的集电极通过电阻R5连接LCπ型滤波电路的输出端的第一端,晶体管V1的集电极通过电阻R6连接晶体管V2的基极,晶体管V1的集电极连接时基芯片IC2的2脚,晶体管V2的发射极连接电阻R7的第二端,晶体管V2的集电极连接时基芯片IC2的1脚且接地。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆优盾焊接材料有限公司,未经重庆优盾焊接材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611099884.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:户外机柜冷凝水收集装置
- 下一篇:一种智能焊接平台