[发明专利]传递热能的可插拔连接器和整体式壳体外壳有效

专利信息
申请号: 201611100620.8 申请日: 2016-12-02
公开(公告)号: CN107039818B 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: A.W.布赫 申请(专利权)人: 泰连公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/533;H01R13/66
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛青
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 传递 热能 可插拔 连接器 整体 壳体 外壳
【权利要求书】:

1.一种可插拔连接器,包括:

连接器壳体,所述连接器壳体具有整体式壳体外壳,包括顶壁、与所述顶壁间隔开的底壁、以及在所述顶壁和所述底壁之间延伸并且连结所述顶壁和所述底壁的侧壁,所述连接器壳体具有由所述顶壁、所述底壁和所述侧壁部分地限定的内部腔体;以及

通信组件,所述通信组件定位在所述内部腔体内,所述通信组件包括在所述可插拔连接器的操作期间产生热能的内部电子器件;

其中,所述顶壁具有外表面,所述外表面形成被配置为从其耗散热能的输出区域,所述底壁具有内表面,所述内表面联接至所述内部电子器件,使得热能从所述内部电子器件传送到所述底壁中,其中所述整体式壳体外壳形成无缝热传递通路,所述无缝热传递通路从所述底壁延伸、通过所述侧壁、并且到达所述输出区域。

2.如权利要求1所述的可插拔连接器,其中所述整体式壳体外壳形成与所述底壁相对的后侧开口。

3.如权利要求2所述的可插拔连接器,所述通信组件包括联接至所述内部电子器件的电路板,所述电路板包括多个配合端子,所述配合端子沿所述电路板的前导边缘定位,其中所述后侧开口的尺寸和形状设定为允许所述电路板的前导边缘通过所述后侧开口插入、并且定位为与所述可插拔连接器的前导端部相邻。

4.如权利要求3所述的可插拔连接器,其中所述连接器壳体包括与所述前导端部相对的尾部端部、并且具有电缆开口,所述可插拔连接器还包括通信电缆,所述通信电缆在所述尾部端部处通过所述电缆开口被接收。

5.如权利要求3所述的可插拔连接器,还包括后盖,所述后盖联接至所述整体式壳体外壳、并且封盖所述后侧开口,所述后盖与所述底壁相对,所述内部腔体的一部分位于所述后盖和所述底壁之间。

6.如权利要求1所述的可插拔连接器,其中所述可插拔连接器具有包括腔体开口的前导端部,其中所述整体式壳体外壳形成定位在所述腔体开口和所述底壁之间的前侧开口。

7.如权利要求6所述的可插拔连接器,还包括前盖,所述前盖联接至所述整体式壳体外壳、并且封盖所述前侧开口,所述前盖与所述顶壁相反,所述内部腔体的一部分位于所述前盖和所述顶壁之间。

8.如权利要求1所述的可插拔连接器,其中所述侧壁是第一侧壁、并且所述无缝热传递通路是第一无缝热传递通路,所述整体式壳体外壳包括第二侧壁,所述第二侧壁与所述第一侧壁相对,所述内部腔体的至少一部分位于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间,所述顶壁和所述底壁在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间延伸、并且连结所述第一侧壁和所述第二侧壁,其中所述整体式壳体外壳形成第二无缝热传递通路,所述第二无缝热传递通路从所述底壁延伸、通过所述第二侧壁、并且到达所述输出区域。

9.如权利要求1所述的可插拔连接器,其中所述顶壁具有内壁边缘、并且所述底壁具有内壁边缘,所述顶壁和所述底壁的内壁边缘具有相对于纵向轴线的不同的轴向位置,所述纵向轴线在所述可插拔连接器的前导端部和尾部端部之间延伸。

10.如权利要求1所述的可插拔连接器,其中所述整体式壳体外壳具有包括所述顶壁的前导外壳区段和包括所述底壁的尾部外壳区段,所述前导外壳区段限定与所述顶壁相对的前侧开口,所述尾部外壳区段限定与所述底壁相对的后侧开口,所述连接器壳体还包括分别封盖所述前侧开口和所述后侧开口的前盖和后盖。

11.如权利要求1所述的可插拔连接器,其中所述整体式壳体外壳包括所述连接器壳体的外部的大部分。

12.如权利要求1所述的可插拔连接器,其中所述内部电子器件包括光电引擎。

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