[发明专利]缺陷检测机台与SMIF的自锁系统及自锁方法

说明书

本发明提供一种缺陷检测机台与SMIF的自锁系统及自锁方法，包括：SMIF、生产操作系统及缺陷检测机台；生产操作系统适于存储待检测晶圆的数据信息；缺陷检测机台适于对待检测晶圆进行缺陷检测，并记录检测完毕的晶圆的数据信息；SMIF与生产操作系统及缺陷检测机台相连接，适于将待检测晶圆置于缺陷检测机台后实现与缺陷检测机台自锁，并在缺陷检测机台对待检测晶圆检测后将缺陷检测机台记录的检测完毕的晶圆的数据信息与生产操作系统存储的待检测晶圆的数据信息进行比对，并在比对匹配时解除与缺陷检测机台的自锁。本发明只是借助现有的工作系统即可实现缺陷检测机台与SMIF的自锁，完全防止违规操作，而不需要设定额外的设备或系统，从而大大节约了成本。

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种缺陷检测机台与SMIF的自锁系统及自锁方法。

背景技术

现有缺陷检测机台对晶圆进行缺陷检测时，基本的流程如图1所示，首先，在生产操作系统(OSF系统)选择需要扫描的晶圆编号之后，需要外配SMIF(标准机械接口装置)来完成抓取晶圆盒(cassette)到缺陷检测机台的承载台(stage)上面及自动打开所述晶圆盒；其次，所述缺陷检测机台选择扫描晶圆的编号和所用程式，所述缺陷检测机台感应到所述承载台上有晶圆盒，开始扫描动作；扫描动作共包括以下几步：1.所述承载台将所述晶圆盒转动到所述缺陷检测机台的机械手臂可以抓取的方向；2.所述缺陷检测机台的机械手臂抓取晶圆到机台内；3.所述缺陷检测机台对抓取的晶圆进行扫描；4.扫描完毕后，所述缺陷检测机台的机械手臂将晶圆传回到晶圆盒内，并将扫描数据上传至缺陷数据采集分析系统(IDSA系统)；然后，所述承载台回到缺陷检测前的起始位置；接着，将所述晶圆盒从所述承载台上解锁，所述SMIF的机械手臂抓回所述缺陷检测机台上的晶圆盒；最后，从所述缺陷数据采集分析系统中找到缺陷扫描数据并上传至所述生产操作系统。

然而，如果在所述缺陷检测机台对晶圆进行缺陷检测的过程中，所述缺陷检测机台执行扫描动作的过程的任意一步，所述SMIF被操作员误按下unload(解锁)的指令，则会造成所述SMIF的机械手臂直接抓取正在扫描的晶圆盒，会出现所述SMIF的机械手臂撞击所述晶圆盒的现象，可能造成所述晶圆盒中的晶圆破片或所述SMIF的机械手臂断裂的风险。

针对上述问题，通常解决的方法为：在所述SMIF与所述缺陷检测机台本身增加“机台端运动判断结构”来实现所述SMIF与所述缺陷检测机台的自锁，即在所述SMIF没有接收到承载台回到起始位置的信号前，所述SMIF的unload操作实现自锁，即使被误按到也属于无效操作。该方法对应的流程图如图2所示。

但上述解决方法存在如下问题：所述机台端运动判断结构的造价和安装成本较高、自锁方式固定，并且在SMIF出现问题的时候，需要重新与其他型号的SMIF建立自锁关系，否则机台无法工作，不便于更换和维护。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种缺陷检测机台与SMIF的自锁系统及自锁方法，用于解决现有技术中的通过增设机台端运动判断结构实现SMIF与缺陷检测机台的自锁而存在的造价和安装成本较高、自锁方式固定、不便于更换和维护等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种缺陷检测机台与SMIF的自锁系统，所述缺陷检测机台与SMIF的自锁系统包括：SMIF、生产操作系统及缺陷检测机台；

所述生产操作系统适于存储待检测晶圆的数据信息；

所述缺陷检测机台适于对待检测晶圆进行缺陷检测，并记录检测完毕的晶圆的数据信息；

所述SMIF与所述生产操作系统及所述缺陷检测机台相连接，适于将待检测晶圆置于所述缺陷检测机台后实现与所述缺陷检测机台自锁，并在所述缺陷检测机台对所述待检测晶圆检测后将所述缺陷检测机台记录的检测完毕的晶圆的数据信息与所述生产操作系统存储的待检测晶圆的数据信息进行比对，并在比对匹配时解除与所述缺陷检测机台的自锁。