[发明专利]一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备在审
申请号: | 201611102516.2 | 申请日: | 2016-12-05 |
公开(公告)号: | CN106712402A | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 王辉;张强 | 申请(专利权)人: | 安徽同佳电子科技有限公司 |
主分类号: | H02K15/02 | 分类号: | H02K15/02 |
代理公司: | 安徽信拓律师事务所34117 | 代理人: | 吴奇 |
地址: | 233000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 转子 组件 硬板 半圆 粘合 设备 | ||
1.一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备,其特征在于:包括底座,底座上设有支架,支架上套有套管,套管上设有横杆,横杆一端连接下压模块,横杆另一端连接设在底座上的液压缸上,底座上设有金属块,金属块上设有半圆槽,所述的下压模块上设有孔,孔为上下的通孔,孔与半圆槽错位,孔内放置有硬板,所述的下压模块下表面设有错位板,错位板上设有硬板孔,硬板孔与下压模块上的孔对应,移动错位板,错位板上的硬板孔内落有一个硬板,移动后,错位板上的硬板孔与半圆槽相对应,所述的错位板下表面设有槽,槽通向硬板孔,待错位板的硬板孔与半圆槽相对应时,朝槽内挤压胶黏剂,胶黏剂流入硬板孔与半圆槽之间,进行粘合。
2.根据权利要求1中所述的一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备,其特征在于:所述的金属块为圆柱,圆柱中心插有轴连接在底座上,半圆槽设在圆柱的上表面,且绕上表面圆心设有若干个。
3.根据权利要求1中所述的一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备,其特征在于:所述的下压模块下表面设有滑槽,错位板上设有凸棱,凸棱卡在滑槽内。
4.根据权利要求3中所述的一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备,其特征在于:所述的滑槽内设有两个定位孔,凸棱上设有一个凸点,凸点卡在其中一个定位孔内时,错位板上的硬板孔与下压模块上的孔相对,卡在另一个定位孔内时,错位板上的硬板孔与半圆槽相对。
5.根据权利要求1中所述的一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备,其特征在于:支架外壁设有若干道竖向滑槽,套管内壁设有若干道凸棱和滚珠与竖向滑槽配合,凸棱和滚珠两者交替布局。
6.根据权利要求1中所述的一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备,其特征在于:错位板一端延伸出下压模块下表面,延伸段的上表面设有拉动把手。
7.根据权利要求1中所述的一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备,其特征在于:所述的底座为上表面为坡面。
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