[发明专利]一种电路的屏蔽结构

说明书

本发明涉及电子技术领域。一种电路的屏蔽结构，包括一衬底，衬底上固定有一射频组件电路；衬底内嵌有吸波材料层；衬底上还设有一由吸波材料制成的屏蔽墙，屏蔽墙围绕射频组件电路设置；屏蔽墙上方覆盖有导电材料层；通过内嵌有吸波材料层的衬底、屏蔽墙、导电材料层，围成一密闭空间，将射频组件电路密封在该密封空间内。形成全方位的屏蔽。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及电磁屏蔽装置。

背景技术

带有集成芯片的智能手机或用于其它带有射频组件的产品系统，会产生电磁干扰或遭受到电磁干扰而导致电路功能受到影响。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种电路的屏蔽结构，以解决上述至少一个技术问题。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种电路的屏蔽结构，其特征在于，包括一衬底，所述衬底上固定有一射频组件电路；

所述衬底内嵌有吸波材料层；

所述衬底上还设有一由吸波材料制成的屏蔽墙，所述屏蔽墙围绕所述射频组件电路设置；

所述屏蔽墙上方覆盖有导电材料层；

通过内嵌有吸波材料层的所述衬底、屏蔽墙、导电材料层，围成一密闭空间，将射频组件电路密封在该密封空间内。

形成全方位的屏蔽。

还设有一接地金属层，所述接地金属层设置在所述屏蔽墙上，所述接地金属层的上端连接所述导电材料层，所述接地金属层的下端设有接地端子，所述接地端子连接所述衬底。

通过所述衬底上的接地端子接地，实现导电材料层的零电势屏蔽。

所述接地金属层是由导电泡棉材料或者导电橡胶材料制成的接地金属层。接地金属层具有压缩性，通过被压缩可以加强与衬底之间的接地。

或者，还设有一接地金属层，所述接地金属层是一套筒或螺钉，所述接地金属层的上端连接所述导电材料层，所述接地金属层的下端设有接地端子，所述接地端子连接所述衬底。

所述衬底上设有一GND孔。便于实现套筒与螺钉固定。

以一电路板作为所述衬底，所述电路板承载所述射频组件电路的部分，内嵌有吸波材料层。

节约吸波材料层的成本，实现全方位屏蔽。

所述导电材料层是由铝板材构成的导电材料层。既能实现屏蔽电磁干扰的同时，还能实现散热的效果。

所述导电材料层是由导电布构成的导电材料层。实现屏蔽电磁干扰的效果。

所述导电材料层由如下质量百分比的成分构成：5％～40％铝、10～30％铜、1％～5％镓、10％～20％铟、10％～20％锌。

本发明通过优化导电材料层的结构，实现电磁屏蔽的效果的同时，散热性能优异。

优选为，所述导电材料层由如下质量百分比的成分构成：40％铝、20％铜、5％镓、15％铟、20％锌。经实验采用上述配比的导电材料层，质量轻盈，且散热性能优异。

所述导电材料层的上表面连接有一由散热材料制成的散热层。

通过散热层实现热扩散，进而避免由射频组件电路升温而导致的热点。

所述散热层是一由石墨构成的散热层。石墨散热效果好。

作为一种优选方案，所述导电材料层是由铜箔构成的导电材料层，所述导电材料层的厚度为7～15微米；

所述散热层是一石墨片制成的散热层，所述散热层的厚度为20～30微米；