[发明专利]一种具有抗热流冲击的弹载层叠导冷机箱在审

专利信息
申请号: 201611103671.6 申请日: 2016-12-05
公开(公告)号: CN106659019A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 陈昭会;袁明伟;董成国;李伟楠;戴洪浪;秦普亮;栾超;杨伟光 申请(专利权)人: 中国航天科工集团第四研究院十七所
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 核工业专利中心11007 代理人: 高尚梅
地址: 100038 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 抗热 冲击 层叠 机箱
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种弹载导冷机箱,特别是一种具有抗强热流冲击的弹载层叠导冷机箱。

背景技术

以往弹载导冷机箱多由顶盖和底座组成,箱体内部的大功率器件的发热量主要通过底座或顶盖进行热量传导,同时由于以往导弹发动机产生的外部热流冲击相对较低,因此,通过热沉法可以抵抗外部热流的冲击,但导致设备体积大、质量重,随着导弹武器系统集成化的发展,对控制系统电子设备的轻质化和小型化,以及热流环境防护性能提出了更高要求,热沉法不能满足弹载电子设备高集成和强热流冲击的发展趋势。

发明内容

本发明目的在于提供一种具有抗强热流冲击的弹载层叠导冷机箱,解决以往弹载设备体积大、质量重、需要依靠结构作为热沉的问题。

一种具有抗强热流冲击的弹载层叠导冷机箱,包括:主用模块和备用模块,还包括:顶盖、框架、底座和热障层。所述的热障层为纤维复合材料,是内部含有较大的孔隙率高分子材料,具有较低的密度和导热率;顶盖和框架下端面均有环状凸台,框架与底座上端面均有相应的环状凹槽,顶盖和框架之间及框架和底座之间,通过环状凸台和环状凹槽进行定位和装配,顶盖、框架和底座从上至下依次安装,通过螺接而成层叠导冷机箱,框架为单层或多层;热障层与层叠导冷机箱外表面粘接固连;顶盖靠近环状凸台的边缘和框架靠近环状凹槽的边缘有螺纹孔,顶盖和主用模块螺钉连接,框架和备用模块螺钉连接;顶盖和框架中部均有多个矩形的凸台,分别与主用模块和备用模块中高功率器件接触连接。

工作时,层叠导冷机箱通过底座四个角的安装支耳与弹体连接,热障层因为具有较低导热系数,在瞬态强热流冲击作用下,外界热量被防护层阻挡在箱体外部,主用模块和备用模块高功率器件的发热量通过矩形凸台传导至顶盖、框架和底座,顶盖与框架之间及框架与底座之间通过环状凸台与环状凹槽实现热量的传递,在依靠顶盖、框架和底座本身的热沉足够承载设备内部发热量的前提下,不必要增加过多的重量,整体上缩减了结构的重量和体积。

本发明简化了抗热流冲击弹载机箱结构的连接形式,缩减了设备的体积和重量,通过结构内部热控和外部热流防护措施,满足了设备热设计要求,满足了导弹武器系统对弹载设备小型化和轻量化设计需求。

附图说明

图1一种抗热流冲击的弹载层叠导冷机箱组成示意图;

图2一种抗热流冲击的弹载层叠导冷机箱所述层叠导冷机箱组成示意图。

热障层 2.顶盖 3.框架 4.底座 5.主用模块 6.备用模块

具体实施方式

一种具有抗热流冲击的弹载层叠导冷机箱,包括:主用模块5和备用模块6,还包括:顶盖2、框架3、底座4和热障层1。所述的热障层1为纤维复合材料,是内部含有较大的孔隙率高分子材料,具有较低的密度和导热率;顶盖2和框架3下端面有环状凸台,框架3和底座4上端面有相应的环状凹槽,顶盖2和框架3之间及框架3和底座4之间,通过环状凸台和环状凹槽进行定位和装配,顶盖2、框架3和底座4从上至下依次安装,通过螺接而成层叠导冷机箱,框架3为多层;热障层1和层叠导冷机箱外表面粘接固连;顶盖2靠近环状凸台的边缘和框架3靠近环状凹槽的边缘有螺纹孔,顶盖2和主用模块5螺钉连接,框架3和备用模块6螺钉连接;顶盖2和框架3中部有多个矩形的凸台,分别与主用模块5和备用模块6中高功率器件接触连接。

工作时,层叠导冷机箱通过底座4四个角的安装支耳与弹体连接,热障层1因为具有较低导热系数,在瞬态强热流冲击作用下,外界热量被热障层1阻挡在机箱外部,主用模块5和备用模块6中高功率器件的发热量通过矩形凸台传导至顶盖2和框架3,顶盖2与框架3之间及框架3和底座4之间均通过环状凸台和环状凹槽实现热量传导,在通过顶盖2、框架3和底座4本身的热沉足够承载设备内部发热量的前提下,不必要增加过多的重量,缩减了结构的重量和体积。

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