[发明专利]一种双路供电的平板电脑

权利要求书

1.一种双路供电的平板电脑，包括平板电脑本体、电池和壳体，其特征在于，所述平板电脑的壳体包括外壳和设置在外壳上的加强块，所述加强块为钛合金，所述钛合金各合金元素按重量百分比计为：Nb ：16~22%，Zr ：3.0~5.5%，Ta ：8~12%，Fe ：0.1~0.6%，La ：0.01~0.05%，余量为Ti 和不可避免的杂质。

2.根据权利要求1 所述的平板电脑，其特征在于，所述钛合金在铸造成加强块半成品之后进行如下热处理步骤：（1）淬火：将铸造成型之后的加强块半成品置入电阻炉中，加热到300~320℃，保温10~12min，然后继续加热到620~650℃，保温10~12min，然后继续加热到780~820℃，保温1~2 小时，进行强喷水淬冷，淬冷到室温；（2）时效：将淬火之后的加强块半成品置入时效炉中，加热至320~360℃，时效处理5~6小时后，缓冷到室温；（3）深冷：将时效处理之后的加强块半成品置入深冷箱进行深冷处理，深冷温度为-120~-150℃，深冷处理保温时间为25~35min，保温结束之后恢复至室温；（4）回火：将深冷处理之后的加强块半成品置入回火炉中，加热到120~180℃，保温25~35min，出炉空冷至室温；（5）精细化处理：将回火之后的加强块半成品通过铣角操作进行精细化加工，得到加强块成品。

3.根据权利要求1 或2 所述的平板电脑，其特征在于，所述平板电脑的外壳本体为硬

质塑料、铝合金或镁合金，将外壳本体与加强块固接，形成高强度的平板电脑外壳。

4.根据权利要求1 或2 所述的平板电脑，其特征在于，所述钛合金采用真空感应炉熔

炼，采用精密铸造的方式铸造成加强块半成品。