[发明专利]一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌

说明书

技术领域

本发明涉及电子铭牌领域，尤其是一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌。

背景技术

电子标签是RFID （射频识别系统）的主要组成单元，是物联网的信息载体。随着射频识别技术的发展，工作于UHF 频段（840MHz-960MHz）的各类型电子标签被越来越多地运用于物流管理、仓储管理、资产管理等领域。

随着技术的发展，铭牌的作用进一步深化，不仅要求铭牌具备厂家商标识别、品牌区分，产品参数等物理标识信息，更向着设备管理、温度监控等方向发展。例如在生产、电力、仪器仪表等领域，需要对设备进行温度监控，如果因设备故障或外部因素造成超出正常温度范围，会造成设备损坏，财产损失，并且影响生产和工作进度。

目前铭牌主要以物理标识为主，具备温度传感的铭牌还处于空白阶段，目前的测温方法多为有源式，虽然能达到测温的目的，但体积大，安装和维护成本较高.

因此，对于上述问题有必要提出一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌。

发明内容

本发明目的是克服了现有技术中的不足，提供了一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌, 解决了传统铭牌在电子标识和测温功能方面的缺陷，实现设备物理标识、电子标识、设备管理、无线监控一体化的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现：

一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌，包括底部基座、无源电子测温模块和顶部覆盖层，所述无源电子测温模块安装在底部基座的上端面中间位置上，所述顶部覆盖层覆盖在无源电子测温模块的上端。

优选地,所述底部基座左右两侧边设置有四个互相对称的螺丝固定孔。

优选地,所述底座基座与无源电子测温模块连接处设置有空槽，所述无源电子测温模块嵌入空槽内。

优选地,所述无源电子测温模块由具备测温功能的RFID抗金属标签组成。

优选地,所述顶部覆盖层采用具有耐高温特性的灌胶，所述顶部覆盖层表面可以通过丝印、喷涂或激光雕刻方式进行物理标识。

优选地,所述底部基座的采用铁、钢、铝或铝合金材料制成，所述底部基座的厚度为2mm-8mm。

优选地,所述底部基座的长度为58mm，宽度为37mm，高度为7.5mm。

优选地,所述底部基座的长度为40mm，宽度为21mm，高度为7.5mm。

优选地,所述底部基座尺寸的放大和缩小，底部基座左右对称螺丝固定孔的数量也随之增减。

本发明有益效果：电子铭牌采用无线无源技术，无后期维护成本，采用电子标识技术，无需可视化识别，铭牌表面信息磨损不影响铭牌的识别, RFID技术具有唯一电子标识、识别距离远、识别速度快, 无源电子测温模块体积小，无源测温电子铭牌与原有铭牌尺寸相当，对原有铭牌的升级换代没有尺寸规格影响, 铭牌集成物理标识、RFID抗金属电子标签和温度传感于一体，实现设备的管理和温度监控,同时具有很强的实用性。

以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本发明的目的、特征和效果。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的俯视图；

图3是本发明的截面示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1并结合图2和图3所示，一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌，包括底部基座1、无源电子测温模块2和顶部覆盖层3，所述无源电子测温模块2安装在底部基座1的上端面中间位置上，所述顶部覆盖层3覆盖在无源电子测温模块2的上端。

进一步的,所述底部基座1左右两侧边设置有四个互相对称的螺丝固定孔4,所述底座基座1与无源电子测温模块2连接处设置有空槽，所述无源电子测温模块2嵌入空槽内。

进一步的,所述无源电子测纹温模块2由具备测温功能的RFID抗金属标签组成,所述顶部覆盖层采用具有耐高温特性的灌胶，所述顶部覆盖层3表面可以通过丝印、喷涂或激光雕刻方式进行物理标识。

进一步的,所述底部基座1的采用铁、钢、铝或铝合金材料制成，所述底部基座1的厚度为2mm-8mm,所述底部基座1的长度为58mm，宽度为37mm，高度为7.5mm,所述底部基座1的长度为40mm，宽度为21mm，高度为7.5mm,所述底部基座1尺寸的放大和缩小，底部基座1左右对称螺丝固定孔的数量也随之增减，尺寸在10%范围内可调。