[发明专利]金属间化合物接头的室温超声制备方法在审
| 申请号： | 201611109238.3 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106735672A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 杨世华;李明雨;刘双宝;贺晓斌;徐燕铭;顾茹燕;王立江 | 申请（专利权）人： | 上海航天设备制造总厂 |
| 主分类号： | B23K1/06 | 分类号： | B23K1/06;B23K1/19 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心31107 | 代理人： | 金家山 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 化合物 接头 室温 超声 制备 方法 | ||
1.一种金属间化合物接头的室温超声制备方法，其特征在于，包括：
将钎料层预置于硬质母材之间，并将接头装配在夹具上，所述钎料层的熔点低于所述硬质母材的熔点；
在室温条件下，将超声焊杆作用于所述母材表面并先后施加压力和超声振动，振动结束后继续保持压力，待所述钎料层完全凝固时取出所述接头，完成钎焊过程。
2.如权利要求1所述的金属间化合物接头的室温超声制备方法，其特征在于，所述钎料层的厚度为10-100μm。
3.如权利要求1所述的金属间化合物接头的室温超声制备方法，其特征在于，所述硬质母材的材质为金属、陶瓷、金属基或带有金属基镀层的复合材料。
4.如权利要求1所述的金属间化合物接头的室温超声制备方法，其特征在于，位于所述钎料层上下的两层硬质母材为同质材料或异质材料。
5.如权利要求1所述的金属间化合物接头的室温超声制备方法，其特征在于，所述硬质母材的形状为片状、板状、棒状或管状。
6.如权利要求1所述的金属间化合物接头的室温超声制备方法，其特征在于，超声振动的频率为18-60kHz，超声振动时间为2-120s，超声振动方向平行于所述硬质母材表面。
7.如权利要求1所述的金属间化合物接头的室温超声制备方法，其特征在于，超声焊杆作用于母材表面施加的压力为0.2-5MPa。
8.如权利要求1所述的金属间化合物接头的室温超声制备方法，其特征在于，所述钎料层的材料为低温钎料合金箔或纯金属钎料箔。
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